Согласно сообщениям, подразделение Intel Foundry трансформирует свой завод в Рио-Ранчо, штат Нью-Мексико, в первую в мире площадку для массового производства стеклянных подложек.Intel планирует заменить медные межсоединения на технологию стеклянных подложек, чтобы снизить энергопотребление
Читать дальше →
Intel на конференции по оптической связи 2026 года продемонстрировала первые прототипы чипов на основе стеклянных подложек. Эти прототипы используют технологию активной оптической упаковки (AOP), которая призвана заменить традиционные органические подложки.Стеклянная подложка обладает прозрачностью
Читать дальше →
Согласно отчету южнокорейского издания ETNews, на который ссылается TrendForce, Intel начала лицензировать свою технологию стеклянных подложек для полупроводников сторонним компаниям, что означает заметное изменение в ее бизнес-подходе. Как мы сообщали в июле, Intel уже сигнализировала об
Читать дальше →
Согласно отчету южнокорейского издания ETNews, на который ссылается TrendForce, Intel начала лицензировать свою технологию стеклянных подложек для полупроводников сторонним компаниям, что знаменует значительное изменение в ее бизнес-подходе. Как мы сообщали в июле этого года, Intel уже
Читать дальше →
Компания JNTC Co., Ltd., ведущий производитель передовых материалов, провела презентацию новой стеклянной подложки Through-Glass-Via (TGV) 30 июня в конференц-зале Korea Exchange. Мероприятие под названием «Вырезая полупроводники в стекле — материале мечты» собрало более 200 участников, включая
Читать дальше →
