Intel начала лицензировать свою технологию стеклянных подложек для полупроводников

Согласно отчету южнокорейского издания ETNews, на который ссылается TrendForce, Intel начала лицензировать свою технологию стеклянных подложек для полупроводников сторонним компаниям, что знаменует значительное изменение в ее бизнес-подходе. Как мы сообщали в июле этого года, Intel уже сигнализировала об отходе от самостоятельного производства стеклянных подложек, предпочитая вместо этого закупать готовые решения у специализированных поставщиков. Сообщается, что Intel сейчас ведет переговоры с производителями стеклянных подложек, поставщиками материалов и производителями оборудования о предоставлении прав на использование на определенных условиях в обмен на роялти.

Вместо того чтобы отказываться от стеклянных подложек, Intel, по-видимому, перепозиционирует себя как лицензиара технологий, позволяя другим заниматься производством, в то время как сама компания получает выгоду от своего портфеля патентов. По словам инсайдеров отрасли, эта стратегия может ускорить более широкое внедрение на рынке, помогая новичкам продвигаться быстрее. Сдвиг Intel также рассматривается как ответ на текущие проблемы в ее производственных операциях. Выдавая лицензии, компания может монетизировать свои инновации, в то время как крупномасштабное производство не ожидается до 2030 года.

Рынок стеклянных подложек набирает обороты: Absolics (дочерняя компания SKC) уже начала опытное производство на своем заводе в Джорджии, годовая мощность которого составляет 12 000 квадратных метров. Absolics планирует завершить настройку массового производства к концу 2025 года и стать первой компанией, коммерциализировавшей эту технологию. Тем временем Samsung готовится к внедрению стеклянных подложек-интерпозеров для передовых чипов к 2028 году и создала пилотную линию на своем предприятии в Седжоне. Крупные игроки, такие как Samsung Electronics, AMD, Broadcom и Amazon, стремятся внедрить эту технологию, поэтому решение Intel может изменить конкурентный ландшафт, создавая новые возможности для сотрудничества.

Источник: TrendForce