Компания MediaTek анонсировала новый чипсет Dimensity 8450 на саммите Dimensity Summit в Индии. В мероприятии приняли участие представители OPPO, Vivo, Motorola, Redmi, Realme, Infinix, Samsung и Lava. Саммит также отметил годовщину программы MediaTek Connect, включая игровой турнир и демонстрацию
Читать дальше →
Аналитическое агентство Counterpoint Research провело детальный разбор чипсета Xuanjie O1 AP/SoC, который используется в смартфоне Xiaomi 15S Pro. Этот 3-нм чип отличается многоуровневой системой питания и демонстрирует флагманский уровень производительности.Основным поставщиком компонентов для
Читать дальше →
Китайский техноблогер Geekerwan проанализировал новый флагманский чипсет Xiaomi XRING 01. Процессор, созданный на базе 3-нм техпроцесса TSMC N3E, имеет площадь кристалла 114,48 мм² (10,8 x 10,6 мм) и использует 109,5 мм² активной площади — это сопоставимо с чипом Apple A18 Pro.XRING 01 оснащен
Читать дальше →
14 мая 2025 года компания MediaTek анонсировала новый флагманский чипсет Dimensity 9400e. Процессор построен на архитектуре All Big Core и производится по 4 нм техпроцессу TSMC третьего поколения.Dimensity 9400e получил 8-ядерный CPU (4 ядра Cortex-X4 с частотой до 3.4 ГГц и 4 ядра Cortex-A720
Читать дальше →
Инсайдер Digital Chat Station (DCS), известный своими утечками о будущих мобильных чипах, вновь поделился подробностями о грядущем процессоре Qualcomm «Snapdragon 8 Elite Gen 2». Согласно его данным, нейропроцессор (NPU) нового чипа получит значительный прирост производительности — до «100 TOPS»,
Читать дальше →
