Samsung готовит революцию: Exynos 2700 «Улисс» на 2 нм с LPDDR6

Пока отрасль следит за предстоящей серией Galaxy S26 и её чипом Exynos 2600, в лабораториях Samsung уже идут работы над его преемником. Согласно последним утечкам, процессор, запланированный на 2027 год и носящий кодовое имя «Улисс» (Ulysses), может стать поворотным моментом в истории собственных разработок корейского гиганта. Использование 2-нанометрового техпроцесса и памяти LPDDR6 говорит о том, что Samsung намерен бросить вызов Qualcomm, какого тот не видел годами.

Exynos 2700 станет бенефициаром новейших достижений Samsung Foundry. Чип будет производиться по техпроцессу SF2P — это второе поколение 2-нанометровой литографии с использованием транзисторов GAA. Переход на этот стандарт должен принести ощутимые выгоды: ожидается 12-процентный рост общей производительности и целых 25-процентное снижение энергопотребления по сравнению с предыдущим поколением SF2. Эти улучшения позволят поднять тактовую частю основного ядра до уровня 4,20 ГГц (против 3,90 ГГц в Exynos 2600).

Сердцем системы станут ядра ARM нового поколения, обозначаемые как Cortex-C2 (вероятно, под торговыми названиями C2-Ultra и C2-Pro). Смена архитектуры должна привести к росту показателя IPC (инструкций за такт) примерно на 35%. Предварительные оценки производительности в тесте Geekbench 6 выглядят многообещающе: речь идёт о результате порядка 4800 баллов в однопоточном тесте и 15000 баллов в многопоточном. Это означало бы скачок производительности на 40% и 30% соответственно по сравнению с предшественником.

Технический анализ Exynos 2700 (кодовое имя «Улисс»), системного чипа Samsung, запланированного на 2027 год.

Проект уделяет первостепенное внимание решению проблем с тепловыми ограничениями за счёт одновременного прогресса в литографии, архитектуре ядер и физической компоновке. pic.twitter.com/3RTkGJdUq2
— Кауленда (@BairroGrande) 10 января 2026 г.

Exynos 2700 также должен ввести новые стандарты передачи данных. Утечки указывают на поддержку памяти LPDDR6 (с пропускной способностью до 14,4 Гбит/с) и стандарта флеш-памяти UFS 5.0. В сочетании с новым графическим процессором Xclipse на архитектуре AMD это может привести к росту игровой графической производительности на 30-40%.

Однако ключевым нововведением может стать подход к теплоотводу. Samsung планирует применить технологию интеграции FOWLP-SbS (Fan-Out Wafer-Level Packaging Side-by-Side) с тепловым блоком. В отличие от нынешних решений, медный радиатор будет покрывать всю поверхность процессора приложений и памяти DRAM, что должно значительно улучшить эффективность отвода тепла и устранить проблему троттлинга, с которой серия Exynos сталкивалась в прошлом.

Если эти сообщения подтвердятся, в 2027 году мы можем стать свидетелями возвращения Samsung на позиции лидера производительности, а Exynos 2700 «Улисс» станет реальной альтернативой дорогим чипам Snapdragon 8 Elite следующих поколений. Интересно, что кодовое имя «Улисс» отсылает к герою древнегреческого эпоса, известному своим долгим и полным испытаний путешествием — возможно, это символизирует долгий путь инженеров Samsung к созданию идеального мобильного процессора.