Утечка схемы Snapdragon 8 Elite Gen 6 раскрывает детали дизайна и систему охлаждения

За несколько месяцев до анонса в сеть утекла блок-схема будущего флагманского мобильного чипсета Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 6. Согласно утечке, компания может внедрить в старшей версии Pro новую технологию охлаждения, ранее использованную Samsung.

Инсайдер из Китая сообщает, что Qualcomm планирует использовать технологию Heat Pass Block (HPB), ту же систему отвода тепла, что применяется в чипе Samsung Exynos 2600. Вместо традиционных решений HPB размещает специальный теплопроводящий слой непосредственно поверх корпуса чипсета. Цель — быстрее отводить тепло от кристалла, предотвращая его перегрев и падение производительности.

Последние чипы Qualcomm стремятся к экстремально высоким пиковым частотам. По слухам, Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro сможет достигать даже 6 ГГц. Поддержка таких скоростей была проблемой в прошлом, часто заставляя чип снижать частоты при нагреве. Технология HPB призвана решить эту проблему, предоставив процессору больший запас по температуре.

Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro будет использовать память Package-on-Package

Утечка схемы также раскрывает другие технические детали. Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro, судя по всему, будет использовать дизайн Package-on-Package (PoP), при котором память размещается вплотную к процессору для экономии места.

Чип будет поддерживать как оперативную память LPDDR6, так и LPDDR5X, а также накопители стандарта UFS 5.0 с использованием двух высокоскоростных линий.

Помимо чистой производительности, чип, вероятно, будет делать акцент на функциях для продуктивной работы. Утечка намекает на поддержку нескольких дисплеев, что может позволить организовать на смартфоне десктопный опыт при подключении к внешним мониторам.

Если информация верна, то Qualcomm серьёзно пересматривает подход к управлению теплом в своих самых мощных чипах. Внедрение HPB может помочь Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro дольше поддерживать высокую производительность, вместо того чтобы лишь на короткое время показывать впечатляющие цифры перед троттлингом.

Тем не менее, пока неясно, будет ли это решение охлаждения эксклюзивным для версии «Pro». Подтверждений того, что стандартный Snapdragon 8 Elite Gen 6 получит такую же систему, пока нет.

Интересный факт: технология Package-on-Package (PoP) активно используется в мобильных устройствах уже более десяти лет, позволяя создавать более компактные и производительные устройства. Внедрение LPDDR6 станет следующим шагом в эволюции мобильной памяти, обещая значительный прирост скорости и энергоэффективности по сравнению с текущим стандартом LPDDR5X.