Слухи о мобильном чипе Intel Nova Lake, состоящем на 100% из E-ядер с мощной интегрированной графикой, стали бы отличной новостью для портативных консолей, если бы он не был предназначен исключительно для периферийных вычислений.Учитывая, что Intel сейчас на подъеме благодаря отличным процессорам
Читать дальше →
Компания Huawei продолжает внедрять собственную «теорию Тао» (韬定律) в разработку полупроводниковых чипов, отходя от традиционного закона Мура. Согласно последним данным, уже в следующем году нас ждет значительный скачок производительности серверных процессоров Kunpeng.Напомним, что в сентябре
Читать дальше →
Еще до выхода Zen6 компания AMD уже приоткрыла завесу тайны над архитектурой следующего поколения Zen7. Согласно последним данным из цепочек поставок, Zen7 не только перейдет на техпроцесс 1.4 нм от TSMC, но и получит беспрецедентно большой объем кэш-памяти. Все это указывает на одну тенденцию:
Читать дальше →
Добывать свежие новости о долгожданных, но ещё не анонсированных чипах Nvidia N1 и N1X для ноутбуков в наши дни довольно сложно. Ранее в этом году сообщалось, что новые чипы появятся к марту, но вот уже май, а у нас нет почти ничего, кроме слухов и домыслов.Если не считать упоминания на странице
Читать дальше →
CPUID выпустила обновление CPU-Z 2.20.1, единственным новым поддерживаемым процессором в котором стал AMD Ryzen 7 7700X3D. AMD официально не анонсировала данную модель, однако её прямое включение в базу CPU-Z практически равносильно официальному подтверждению. Это подогревает слухи о возможном
Читать дальше →
Компания Intel готовится к выпуску нового поколения процессоров Nova Lake. Инженерные образцы настольных версий уже переданы партнёрам. Флагманские модели будут насчитывать до 16 производительных (P-cores), 32 энергоэффективных (E-cores) и 4 сверхэнергоэффективных (LPE-cores) ядер, что в сумме даёт
Читать дальше →
AMD Zen6 еще не появился на рынке, а работа над Zen7 уже началась в полную силу. Помимо ускорения собственных разработок, компания также запустила подготовку смежных производственных цепочек, особенно в части технологических процессов и методов упаковки.Согласно последним данным, модуль CCD
Читать дальше →
Согласно сообщениям, подразделение Intel Foundry трансформирует свой завод в Рио-Ранчо, штат Нью-Мексико, в первую в мире площадку для массового производства стеклянных подложек.Intel планирует заменить медные межсоединения на технологию стеклянных подложек, чтобы снизить энергопотребление
Читать дальше →
Без передовых литографических машин, таких как EUV, Huawei смогла создать чипы, эквивалентные 1,4 нм. Это стало возможным благодаря их новому «закону Тао (τ)».Согласно официальным заявлениям Huawei, опубликованный закон смещает фокус развития чипов с традиционной «геометрической миниатюризации»
Читать дальше →
Сегодня на конференции ISCAS 2026 компания Huawei представила свою амбициозную полупроводниковую стратегию «Закон Тау (τ)», а также поделилась подробностями о будущем мобильном процессоре Kirin. Первый крупный чип, построенный на новых принципах и предварительно названный Kirin 2026, может
Читать дальше →
Компания AMD раскрыла детали архитектуры Zen 7, которая может стать первым применением технологии FOPLP (Fan-Out Panel Level Packaging) от PTI. Этот метод упаковки позволит интегрировать больше компонентов в ограниченном пространстве, сохраняя стабильную и безотказную работу.Согласно последним
Читать дальше →
По данным инсайдера «金猪升级包» (Jin Zhu Upgrade Pack), компания Intel разрабатывает специальный процессор на архитектуре Nova Lake, предназначенный для периферийных AI-вычислений и локального инференса.Этот процессор использует нестандартную конфигурацию 8E+12Xe, полностью отказываясь от традиционных
Читать дальше →
На Международном симпозиуме по схемам и системам (ISCAS) 2026 года президент подразделения полупроводниковых технологий Huawei Хэ Тинбо представил новый руководящий принцип для полупроводниковой отрасли — «Закон Дао». Вместо традиционного уменьшения геометрических размеров транзисторов (закон Мура)
Читать дальше →
Китайская компания Huawei предложила новую концепцию развития полупроводниковой отрасли — «Закон Тау» (Tau Law), который может стать альтернативой замедляющемуся закону Мура. Первый коммерческий чип, построенный на принципе «логического складывания», выйдет уже этой осенью.На Международном
Читать дальше →
На конференции IEEE International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS) 2026 в Шанхае компания Huawei официально представила новый принцип развития полупроводниковой отрасли — «закон Тао (τ)». Это первый случай, когда китайская компания предложила глобальное руководство для развития
Читать дальше →
По сообщениям СМИ, компания Huawei официально представила в сфере полупроводников новую отраслевую руководящую закономерность. Основываясь на технологии логического сворачивания, она достигла революционного прорыва в повышении плотности транзисторов и производительности систем.25 мая 2026 года в
Читать дальше →
По данным аналитиков GF Securities, компания NVIDIA представит свой процессор Vera на выставке Computex 2026. Ожидается, что процессор на базе архитектуры Arm обеспечит в 1,5 раза большую вычислительную производительность, чем чипы Intel и AMD на архитектуре x86.В настоящее время в индустрии
Читать дальше →
Известный инсайдер Moore's Law Is Dead раскрыл долгосрочную дорожную карту процессоров Intel, подробно описав три поколения архитектур, которые появятся после 2027 года: Razer Lake, Titan Lake и Hammer Lake. Согласно утечке, после многолетнего перерыва технология Hyper-Threading (HT) официально вернется в
Читать дальше →
Недавно опубликованная в сети предполагаемая дорожная карта Intel для настольных и мобильных процессоров оказалась настолько запутанной, что у автора оригинальной статьи разболелась голова. Однако, если верить утечке, будущее линейки Core Ultra выглядит многообещающим.В последнее время Intel часто
Читать дальше →
Согласно утечкам от инсайдера MLID и сводке различных слухов, будущие процессоры Intel обретают более четкие очертания. Планы компании включают дебют техпроцесса 14A, переход на унифицированную архитектуру ядер и возвращение технологии Hyper-Threading (SMT).В ближайшие годы Intel продолжит
Читать дальше →
