В этом году Kirin может действительно совершить качественный скачок. Компания Huawei представила на конференции ISCAS 2026 дорожную карту развития своих чипов. Информация оказалась настолько насыщенной, что усвоить её с первого раза непросто.Специалисты Huawei поделились своим видением
Читать дальше →
По данным VideoCardz, инсайдеры обнаружили медиа-ссылку Dell на выставку Computex в Тайбэе, в которой упоминается ноутбук XPS с чипом NVIDIA N1X. Дата снятия эмбарго на публикацию информации об этом устройстве — 31 мая.Это первое официальное подтверждение существования данного продукта от Dell.
Читать дальше →
В ближайшие месяцы MediaTek представит чипы Dimensity 9600, которые лягут в основу флагманских смартфонов нового поколения. Ожидается, что вместе с Dimensity 9600 компания также анонсирует Dimensity 9600 Pro — свой первый процессор с приставкой Pro, который получит серьезные улучшения.Официальный
Читать дальше →
ByteDance, компания, стоящая за TikTok и приложением для редактирования видео CapCut, разрабатывает собственные процессоры, чтобы лучше поддерживать свою ИИ-инфраструктуру. Учитывая огромный спрос индустрии искусственного интеллекта на кремний, неудивительно, что ещё одна крупная технологическая
Читать дальше →
Компания MediaTek анонсировала новый чипсет Dimensity 7500, ориентированный на смартфоны среднего класса. Процессор получил улучшения в области производительности ИИ, игр, качества камеры и энергоэффективности. Изготовленный по 4-нанометровому техпроцессу, чип также предлагает улучшенные возможности
Читать дальше →
С ростом вычислительных мощностей для ИИ процессоры становятся ключевым компонентом, что привело к значительному повышению цен на чипы AMD и Intel. В этой ситуации китайский производитель Loongson (龙芯) заявил, что не будет следовать этой тенденции и не станет повышать цены.На недавнем мероприятии
Читать дальше →
AMD объявила о выпуске трёх новых процессоров для серии Versal Prime 2-го поколения: 2VM3454, 2VM3254 и 2VM3104. Новинки предназначены для профессионального аудио/видео, вещания, промышленного интернета вещей и других встраиваемых применений.Как сообщается в блоге AMD, все три устройства оснащены
Читать дальше →
Слухи о мобильном чипе Intel Nova Lake, состоящем на 100% из E-ядер с мощной интегрированной графикой, стали бы отличной новостью для портативных консолей, если бы он не был предназначен исключительно для периферийных вычислений.Учитывая, что Intel сейчас на подъеме благодаря отличным процессорам
Читать дальше →
Компания Huawei продолжает внедрять собственную «теорию Тао» (韬定律) в разработку полупроводниковых чипов, отходя от традиционного закона Мура. Согласно последним данным, уже в следующем году нас ждет значительный скачок производительности серверных процессоров Kunpeng.Напомним, что в сентябре
Читать дальше →
Еще до выхода Zen6 компания AMD уже приоткрыла завесу тайны над архитектурой следующего поколения Zen7. Согласно последним данным из цепочек поставок, Zen7 не только перейдет на техпроцесс 1.4 нм от TSMC, но и получит беспрецедентно большой объем кэш-памяти. Все это указывает на одну тенденцию:
Читать дальше →
Добывать свежие новости о долгожданных, но ещё не анонсированных чипах Nvidia N1 и N1X для ноутбуков в наши дни довольно сложно. Ранее в этом году сообщалось, что новые чипы появятся к марту, но вот уже май, а у нас нет почти ничего, кроме слухов и домыслов.Если не считать упоминания на странице
Читать дальше →
CPUID выпустила обновление CPU-Z 2.20.1, единственным новым поддерживаемым процессором в котором стал AMD Ryzen 7 7700X3D. AMD официально не анонсировала данную модель, однако её прямое включение в базу CPU-Z практически равносильно официальному подтверждению. Это подогревает слухи о возможном
Читать дальше →
Компания Intel готовится к выпуску нового поколения процессоров Nova Lake. Инженерные образцы настольных версий уже переданы партнёрам. Флагманские модели будут насчитывать до 16 производительных (P-cores), 32 энергоэффективных (E-cores) и 4 сверхэнергоэффективных (LPE-cores) ядер, что в сумме даёт
Читать дальше →
AMD Zen6 еще не появился на рынке, а работа над Zen7 уже началась в полную силу. Помимо ускорения собственных разработок, компания также запустила подготовку смежных производственных цепочек, особенно в части технологических процессов и методов упаковки.Согласно последним данным, модуль CCD
Читать дальше →
Согласно сообщениям, подразделение Intel Foundry трансформирует свой завод в Рио-Ранчо, штат Нью-Мексико, в первую в мире площадку для массового производства стеклянных подложек.Intel планирует заменить медные межсоединения на технологию стеклянных подложек, чтобы снизить энергопотребление
Читать дальше →
Без передовых литографических машин, таких как EUV, Huawei смогла создать чипы, эквивалентные 1,4 нм. Это стало возможным благодаря их новому «закону Тао (τ)».Согласно официальным заявлениям Huawei, опубликованный закон смещает фокус развития чипов с традиционной «геометрической миниатюризации»
Читать дальше →
Сегодня на конференции ISCAS 2026 компания Huawei представила свою амбициозную полупроводниковую стратегию «Закон Тау (τ)», а также поделилась подробностями о будущем мобильном процессоре Kirin. Первый крупный чип, построенный на новых принципах и предварительно названный Kirin 2026, может
Читать дальше →
Компания AMD раскрыла детали архитектуры Zen 7, которая может стать первым применением технологии FOPLP (Fan-Out Panel Level Packaging) от PTI. Этот метод упаковки позволит интегрировать больше компонентов в ограниченном пространстве, сохраняя стабильную и безотказную работу.Согласно последним
Читать дальше →
По данным инсайдера «金猪升级包» (Jin Zhu Upgrade Pack), компания Intel разрабатывает специальный процессор на архитектуре Nova Lake, предназначенный для периферийных AI-вычислений и локального инференса.Этот процессор использует нестандартную конфигурацию 8E+12Xe, полностью отказываясь от традиционных
Читать дальше →
На Международном симпозиуме по схемам и системам (ISCAS) 2026 года президент подразделения полупроводниковых технологий Huawei Хэ Тинбо представил новый руководящий принцип для полупроводниковой отрасли — «Закон Дао». Вместо традиционного уменьшения геометрических размеров транзисторов (закон Мура)
Читать дальше →
