3-нм техпроцесс и новый флагман: Xiaomi готовит чип «Сюаньцзе O3» для складного смартфона

На вчерашней встрече с инвесторами генеральный директор Xiaomi Лэй Цзюнь объявил, что поставки фирменного чипа «Сюаньцзе O1» (Xuanjie O1) превысили отметку в один миллион единиц. Это достижение подтверждает успешную коммерциализацию собственных разработок компании и знаменует переход полупроводникового бизнеса Xiaomi в фазу масштабного роста.

Ранее Лэй Цзюнь заявлял, что проект по созданию процессоров, возобновлённый в 2021 году, рассчитан на десятилетнюю перспективу, а общий объём инвестиций составит не менее 50 миллиардов юаней. По состоянию на конец апреля 2025 года совокупные вложения в разработку линейки «Сюаньцзе» уже превысили 13,5 миллиарда юаней. Столь масштабные вложения демонстрируют решимость компании добиться технологической независимости в ключевых компонентах.

На фоне стабильного роста поставок «Сюаньцзе O1» в сеть просочилась информация о следующем поколении чипов. По данным инсайдеров, разработка ведётся по плану, однако анонс может состояться несколько позже, чем предполагалось ранее, но при этом новинка будет относиться к более высокому сегменту.

В кодовой базе была обнаружена модель складного смартфона Xiaomi с номером 2608BPX34C. По мнению экспертов, это может быть либо флагманский складной аппарат MIX Fold 5, либо устройство под названием Xiaomi 17 Fold. Внутренний код устройства — «lhasa» — указывает на то, что оно будет работать на процессоре «Сюаньцзе O3». Эта находка вызвала широкий резонанс, так как предполагает, что Xiaomi может пропустить поколение «O2» и сразу перейти к «O3», применив «перешагивающую» стратегию именования.

Ожидается, что чип «Сюаньцзе O3» будет производиться по передовому 3-нм техпроцессу. Использование собственного процессора в конструктивно сложном складном устройстве позволит лучше оптимизировать энергопотребление и тепловыделение, что станет ключевым технологическим преимуществом Xiaomi в борьбе за ультрапремиальный сегмент рынка.