Представлен самый тонкий в мире смартфон на Snapdragon 8 Gen 5 — moto Signature толщиной 6.99 мм

На проходящей в Лас-Вегасе выставке потребительской электроники CES 2026 компания Motorola представила ряд новинок. Среди них — первый складной смартфон-раскладушка Razr Fold, специальная версия moto razr к Чемпионату мира по футболу 2026 и ультратонкий флагман moto Signature.

Модель moto Signature, которая в Китае будет продаваться под названием Lenovo moto X70 Air Pro, позиционируется как самый тонкий в мире смартфон на флагманской платформе Snapdragon 8 Gen 5. Его толщина составляет всего 6.99 мм, а вес — 186 граммов. Корпус смартфона выполнен на основе каркаса из авиационного алюминиевого сплава.

Несмотря на рекордную тонкость, в устройство удалось поместить аккумулятор ёмкостью 5200 мАч с поддержкой быстрой проводной зарядки на 90 Вт и беспроводной на 50 Вт. Также есть функция обратной беспроводной зарядки мощностью 10 Вт. Смартфон защищён от пыли и воды по стандартам IP68 и IP69 и имеет сертификацию MIL-STD-810H.

moto Signature оснащён 6.8-дюймовым AMOLED-экраном с разрешением 2780×1264 пикселей, частотой обновления 165 Гц и пиковой яркостью 6200 нит. Основная тройная камера включает 50-мегапиксельный основной сенсор с оптической стабилизацией и диафрагмой f/1.6, 50-мегапиксельный сверхширокоугольный и 50-мегапиксельный перископный телеобъектив с 3-кратным оптическим зумом. Фронтальная камера также имеет разрешение 50 Мп.

Цена новинки для европейского рынка составляет 999 евро.