Transsion представила TECNO Slim — самые тонкие в мире 3D-изогнутые смартфоны толщиной менее 6 мм

Компания TECNO (входит в группу Transsion) представила на IFA ShowStoppers 2025 серию смартфонов TECNO Slim, которые стали самыми тонкими в мире устройствами с 3D-изогнутыми дисплеями.

Линейка включает две модели: TECNO Spark Slim и TECNO Pova Slim 5G с толщиной корпуса всего 5,93 мм и 5,95 мм соответственно. Оба смартфона оснащены 3D-изогнутыми AMOLED-дисплеями.

Серия TECNO Slim получила золотую награду за инновации в ультратонком дизайне (Ultra-Slim Design Innovation Gold Award) на престижной премии Global Product Technical Innovation Award (GPTIA), которую часто называют «Оскаром инноваций» в мире потребительской электроники. Эта награда вручается организаторами IFA совместно с Немецкой ассоциацией торгово-промышленных палат (DIHK) и International Data Group (IDG).

Для достижения рекордной тонкости инженеры TECNO разработали запатентованную сотовую технологию компоновки (honeycomb stacking technology), вдохновлённую принципами биомимикрии пчелиных сот. Были переработаны 8 ключевых компонентов, включая аккумулятор, динамик и слот для SIM-карты, что повысило利用率 внутреннего пространства на 12%.

Устройство получило кастомный Type-C разъём толщиной всего 0,45 мм с одноконтактным дизайном, заимствованным у складных smartphones, что позволило дополнительно сократить толщину и преодолеть ограничения традиционных изогнутых смартфонов.

Задняя панель изготовлена из авиационного стекловолокна толщиной 0,36 мм, что на 0,19 мм тоньше обычных композитных материалов при одновременном увеличении прочности на 300% и гибкости на 200%.

Интересно, что Apple также недавно представила свой ультратонкий iPhone Air толщиной 5,6 мм, что создаёт интересную конкурентную ситуацию на рынке сверхтонких устройств.

Интересный факт: Гонка за звание самого тонкого смартфона в мире продолжается уже более десяти лет. Рекордсменом 2012 года был Oppo Finder толщиной 6,65 мм, а в 2014 году vivo X5 Max достиг толщины всего 4,75 мм, хотя и с некоторыми компромиссами в функциональности. Современные технологии позволяют создавать ультратонкие устройства без существенного ущерба для производительности и автономности.