Были опубликованы снимки кристалла 16-ядерного Zen 5c CCD от AMD, используемого в новейших серверных процессорах серии EPYC 9005, которые демонстрируют явные различия по сравнению с предыдущим поколением Zen 4c CCD от AMD. Опубликованные HXL на X фотографии 16-ядерного 3-нм Zen 5c CCD от AMD
Читать дальше →
Сегодня китайский производитель ПК FEVM представил мини-ПК FA‑EX9, работающий на новом процессоре AMD Ryzen AI MAX+ 395 «Strix Halo». Эта компактная система имеет размеры всего 192 × 190 × 55 мм (объем 2 л) и оснащена 16 ядрами ЦП Zen 5, а также 40 вычислительными блоками RDNA 3.5 (Radeon 8060S) и
Читать дальше →
Сегодня утром мельница слухов о графических процессорах крутилась как сумасшедшая. Все началось, когда аккаунт Sparkle Bilibili якобы подтвердил существование 24-гигабайтного варианта Intel Arc B580 (через ITHome). Менеджер по работе с медиа также намекнул на потенциальное окно релиза между маем и
Читать дальше →
Эра дешевой 3D-печати подходит к концу. Идеальный шторм новых введенных тарифов и встряска в правилах международной доставки быстро ведут к росту цен. Тарифы на товары китайского производства, в том числе популярные 3D-принтеры от Bambu Lab, Creality, Elegoo и Anycubic, достигли рекордного уровня в
Читать дальше →
Intel намерена подробно рассказать (PDF) о преимуществах своей производственной технологии 18A (класс 1,8 нм) по сравнению с процессом изготовления Intel 3 на предстоящем симпозиуме VLSI Symposium 2025. Как ожидается, новый производственный узел обеспечит существенные преимущества по показателям
Читать дальше →
Thermaltake расширяет линейку начального уровня воздушных охладителей ЦП новой серией UX400, которая включает три модели: ARGB Sync White, ARGB Sync Black и matte black. Используя конструкцию с одной башней, они имеют размеры 125 мм × 92 мм × 152 мм и оснащены четырьмя U-образными медными тепловыми
Читать дальше →
LincPlus, технологически ориентированный бренд, приверженный инновациям, качеству и интеллектуальному дизайну, с радостью объявляет о своем участии в Гонконгской выставке электроники 2025 (осенний выпуск). Мероприятие, которое пройдет с 13 по 16 октября 2025 года в Гонконгском выставочном и
Читать дальше →
G.SKILL International Enterprise Co., Ltd., ведущий мировой бренд производительной оверклокерской памяти и компонентов ПК, с радостью представляет память DDR5 с ультравысокой емкостью набора 256 ГБ (64 ГБ x4), разогнанную до DDR5-6000 CL32. Созданная на основе высокопроизводительных микросхем SK
Читать дальше →
ASUS Republic of Gamers сегодня анонсировала ROG Crosshair X870E Extreme и ROG Crosshair X870E Apex, которые присоединяются к ранее выпущенной ROG Crosshair X870E Hero, чтобы утроить количество вариантов материнских плат ASUS премиум-класса для высокопроизводительных систем AMD Ryzen. Оснащенные
Читать дальше →
Недавно Huawei сообщила, что ее кластер суперузлов CloudMatrix 384 AI может превзойти NVIDIA GB200 NVL72 в стандартных тестах, хотя он потребляет больше энергии на единицу производительности. Эта система основана на текущих ускорителях Ascend 910C от Huawei, которые обеспечивают высокую
Читать дальше →
Недавний список вакансий в Intel для инженера по валидации подсистемы памяти — человека, который тестирует и проверяет память с новыми типами с прототипом кремния, предполагает, что Intel внедряет современный стандарт памяти GDDR7 с будущим графическим процессором. Должность требует предварительной
Читать дальше →
Компания Adata представила первую в отрасли карту памяти SD Express 8.0, которая, по ее словам, может похвастаться скоростью чтения и записи 1,6 ГБ/с и 1,2 ГБ/с соответственно. Эти показатели в двенадцать раз выше, чем у существующих решений UHS-1, в четыре раза выше скорости UHS-II и даже
Читать дальше →
С выпуском своих последних моделей ранее на этой неделе OpenAI, похоже, непреднамеренно настроил ChatGPT, чтобы он стал мощным гео-угадателем. Недавно доступные o3 и o4-mini настолько хороши в этой задаче «обратного поиска местоположения», что демонстрация этой новой функциональности стала вирусным
Читать дальше →
Nippon Telegraph and Telephone Corporation (NTT) гордится тем, что разработала первую в мире систему управления и запуска молний, которая использует летающие дроны (с помощью машинного перевода). После успешных испытаний в начале этого года есть надежда, что сети этих дронов могут быть установлены
Читать дальше →
Сообщается, что AMD готовится к дебюту своих предложений GPU для рабочих станций RDNA 4 для настольных компьютеров, предположительно, в рамках семейства Radeon Pro W9000. Как сообщил Хоанг Ань Фу, который часто получает инсайдерские сенсации, AMD рассматривает возможность использования кристалла
Читать дальше →
AMD готовит новую линейку профессиональных видеокарт на основе своей новейшей графической архитектуры RDNA 4. Компания назначила кремниевый вариант «Navi 48 XTW» для своего следующего флагманского продукта pro-vis, который, скорее всего, будет выпущен под брендом серии Radeon PRO W9000. Согласно
Читать дальше →
Исследовательская группа из Токийского университета разработала новое решение для охлаждения, которое использует изменение фаз воды, чтобы сделать ее более эффективной в отводе тепла. SciTech Daily сообщает, что вода поглощает в семь раз больше энергии, когда она меняет фазу с жидкой на
Читать дальше →
Lvmin Zhang из GitHub в сотрудничестве с Maneesh Agrawala из Стэнфордского университета представили FramePack на этой неделе. FramePack предлагает практическую реализацию диффузии видео с использованием временного контекста фиксированной длины для более эффективной обработки, что позволяет
Читать дальше →
9 апреля Дональд Трамп распространил запрет на экспорт чипов ИИ в Китай на Nvidia H20. Всего через день после этого Huawei анонсировала Ascend 920 — свой чип ИИ следующего поколения — на партнерской конференции. DigiTimes Asia сообщает, что Ascend 920, как ожидается, поступит в массовое
Читать дальше →
Документы по доставке, полученные от NBD.ltd, подразумевают, что Intel может перейти на платформу LGA1954 для своих процессоров Nova Lake следующего поколения для настольных ПК (через Olrak). Это сопровождается инструментами PCH, вероятно, предназначенными для чипсетов серии 900. Важно отметить,
Читать дальше →
