Стремительный рост генеративного искусственного интеллекта усилил опасения по поводу потери рабочих мест и будущего труда. Однако новое исследование Университета Вааса в Финляндии показывает, что ИИ может помочь сотрудникам стать более вовлеченными и адаптируемыми, если они воспринимают технологию
Читать дальше →
Компания OPPO официально представила планшет OPPO Pad 6. Новинка ориентирована на студентов и предлагает привлекательное соотношение цены и характеристик.Дизайн OPPO Pad 6 остался верен предыдущему поколению: устройство получило симметричные рамки вокруг экрана и вертикальный блок камер на задней
Читать дальше →
Компания OPPO сегодня официально представила стильный экран для селфи Bubble по цене 499 юаней. Это первый в отрасли магнитный круглый экран небольшого размера, который можно напрямую прикрепить к задней панели телефона. Он отличается компактным и уникальным дизайном и ориентирован на стильную
Читать дальше →
Компания DJI достигла доминирующего положения на рынке видеокамер Японии. Согласно новым данным о продажах, компания теперь контролирует более 70% этого сегмента.По данным рейтинга BCN, доля DJI на японском рынке видеокамер составила колоссальные 72,5%, что является самым высоким показателем,
Читать дальше →
Компания Colorful (七彩虹) объявила о масштабных планах на выставке Computex 2026, которая пройдет с 2 по 5 июня. Под девизом «Новый путь интеллекта, многомерное расширение границ» производитель откроет собственный выставочный павильон с четырьмя тематическими зонами и представит множество новинок.В
Читать дальше →
Согласно новой утечке от инсайдера Ice Universe, Samsung может отказаться от запутанных названий «Wide» и «Large», которые фигурировали в последних слухах о линейке Galaxy Z Fold 8. Вместо этого устройство, ранее известное как Galaxy Z Fold 8 Wide, может выйти просто как Galaxy Z Fold 8, а более
Читать дальше →
Компания AMD раскрыла детали архитектуры Zen 7, которая может стать первым применением технологии FOPLP (Fan-Out Panel Level Packaging) от PTI. Этот метод упаковки позволит интегрировать больше компонентов в ограниченном пространстве, сохраняя стабильную и безотказную работу.Согласно последним
Читать дальше →
По сообщениям СМИ, финансовый директор Nvidia Колетт Кресс (Colette Kress) недавно дала интервью Barron’s, в котором поделилась стратегическими соображениями компании по таким темам, как управление цепочками поставок, ценообразование на чипы памяти, следующая архитектура «Vera Rubin» и доходность
Читать дальше →
Китайский производитель GPU компания InnoSilicon (芯动科技) объявила о выпуске полного набора IP-решений для протокола UALink, предназначенного для нового поколения технологий масштабирования AI-вычислений. Это позволяет значительно увеличить производительность суперузлов AI и добиться прорыва в
Читать дальше →
По данным инсайдера «金猪升级包» (Jin Zhu Upgrade Pack), компания Intel разрабатывает специальный процессор на архитектуре Nova Lake, предназначенный для периферийных AI-вычислений и локального инференса.Этот процессор использует нестандартную конфигурацию 8E+12Xe, полностью отказываясь от традиционных
Читать дальше →
Команда XuanTie из Alibaba DAMO Academy официально объявила о завершении адаптации высокопроизводительных процессоров 9-й серии к операционной системе Android 16 и выпуске платформы «XuanTie Android Platform» для стратегических клиентов. Это первый в мире RISC-V процессор, совместимый с RVA23,
Читать дальше →
Многочисленные источники сообщают, что Apple вскоре откажется от многолетней традиции проведения единственной осенней презентации. Серия iPhone 18 перейдет на новую модель с двумя релизами в год и поэтапным запуском, что позволит точнее охватить рыночный спрос в разные периоды и привлечь различные
Читать дальше →
На конференции IEEE по международным схемам и системам 2026 года Хэ Тинбо (何庭波) из Huawei публично заявила, что новое поколение процессоров Kirin, которое выйдет осенью 2026 года, впервые применит в отрасли технологию логической укладки. Это позволит добиться значительного скачка производительности
Читать дальше →
Microsoft в тихом режиме изменила поведение Windows 11: начиная с версий 24H2 и 25H2, при закрытии крышки ноутбука, нажатии кнопки питания или выборе режима сна через меню «Пуск» воспроизведение музыки и другого аудио будет немедленно остановлено. В предыдущих версиях Windows 11 звук продолжал
Читать дальше →
Согласно последнему отчету TrendForce (集邦咨询), в первом квартале 2026 года совокупная выручка пяти крупнейших мировых производителей NAND Flash достигла 38,9 млрд долларов, увеличившись на 83,7% по сравнению с предыдущим кварталом.Аналитики связывают такой значительный рост с несколькими факторами.
Читать дальше →
Применение искусственного интеллекта в игровой индустрии уже несколько месяцев вызывает огромные споры, и в центре дискуссии оказывались такие студии, как Sandfall Interactive, Larian или Warhorse.К числу компаний, открыто экспериментирующих с этой технологией, официально присоединился концерн
Читать дальше →
На фоне глобального бума производства микросхем памяти сотрудники южнокорейских гигантов Samsung и SK Hynix получают существенные выгоды от восходящего цикла отрасли, а их непомерные бонусы вызвали бурные дискуссии в обществе.Согласно сообщениям, специалисты чиповой индустрии, чье состояние резко
Читать дальше →
ASUS, вероятно, готовится представить новое мощное портативное устройство для геймеров. Согласно последним данным, производитель может показать консоль нового поколения во время выставки Computex 2026, одного из важнейших мероприятий, посвященных компьютерному оборудованию.Информацией поделился
Читать дальше →
Компания Huawei официально объявила о проведении презентации, которая состоится 1 июня в 14:30 по местному времени (в Москве в 09:30). Мероприятие будет посвящено выпуску серии nova 16 и других продуктов, включая долгожданный планшет MatePad Pro Max для китайского рынка.Это устройство станет
Читать дальше →
Компания Micron (美光) сообщила об ускорении темпов производства памяти HBM4 (High Bandwidth Memory) шестого поколения. По заявлению производителя, скорость наращивания производственных мощностей для HBM4 вдвое превышает аналогичный показатель для HBM3 с 12 слоями, а оптимизация выхода годных изделий
Читать дальше →
