Ежегодная речь основателя Xiaomi Лэй Цзюня официально назначена на 25 сентября и начнётся в 19:00 по пекинскому времени (14:00 по Москве). В тот же день будет представлена новая флагманская линейка смартфонов Xiaomi 17.На своей личной странице Лэй Цзюнь опубликовал видео, в котором сообщил о начале
Читать дальше →
Ведущие исследователи, медицинские специалисты и отраслевые эксперты собрались в Шанхае в пятницу на четвертой конференции по умному здравоохранению и реабилитации и седьмом совещании по интерфейсам «мозг-компьютер» (BCI), где были представлены последние достижения в этой области.Двухдневное
Читать дальше →
Компания Montech, ведущий новатор в области корпусов и систем охлаждения для ПК, объявила о выпуске серии жидкостных охладителей HyperFlow Digital. Новинка будет доступна в двух вариантах: с радиаторами 240 мм и 360 мм. Ключевая особенность HyperFlow Digital — встроенный цифровой дисплей, который
Читать дальше →
После того как AMD недавно сама «утекла» библиотеки FSR 4 в своём репозитории GPUOpen на GitHub, включая поддержку старого оборудования, оставалось лишь вопросом времени, когда находчивые моддеры начнут демонстрировать, как эти библиотеки можно использовать для портирования FSR на старые видеокарты
Читать дальше →
В последнее время новости о компонентах для ПК выглядят удручающе — растут цены на оперативную память, флеш-память и процессоры. Даже такие, казалось бы, «закатные» продукты, как HDD-накопители, уже давно демонстрируют устойчивый рост стоимости.Учитывая важность данных, рост цен — проблема
Читать дальше →
После анонса Apple процессоров для линейки iPhone 17, компания MediaTek представила свой флагманский чипсет Dimensity 9500. В скором времени ожидается и выход Snapdragon 8 Elite Gen 5 (также известного как Snapdragon 8E5) от Qualcomm.Таким образом, три ключевых флагманских процессора для рынка
Читать дальше →
Компания Biwin объявила, что её карта памяти Amber CB500 CFexpress Type B стала первой в мире картой этого формата, получившей сертификацию VPG800 от ассоциации CompactFlash. Гарантированная скорость последовательной записи 800 МБ/с позволяет кинематографистам и создателям контента стабильно снимать
Читать дальше →
Компания ASUS анонсировала видеокарту Turbo Radeon AI Pro R9700 с 32 ГБ памяти, предназначенную для разработчиков искусственного интеллекта и других профессионалов, которым требуются эффективное охлаждение, компактный дизайн и надежность для высокопроизводительных рабочих станций. Устройство
Читать дальше →
Энтузиаст под ником James Channel на своем YouTube-канале представил весьма необычный проект «сделай сам» — портативную версию оригинальной консоли Xbox, собранную буквально «на коленке» с помощью ножовки, термоклея и восьми дисководов. Сам создатель в процессе работы восклицал: «Оно работает. Оно
Читать дальше →
Компания BIOSTAR, ведущий производитель решений для граничных вычислений, промышленных материнских плат, видеокарт и устройств хранения данных, представила EdgeComp MU-N150 — компактный бесшумный промышленный компьютер, предназначенный для удовлетворения разнообразных требований современных
Читать дальше →
Компания EK by LM TEK, лидер в области высокопроизводительных решений жидкостного охлаждения, объявила о выходе новой готовой жидкости EK-CryoFuel Space Black объемом 1000 мл. Разработанная на основе отмеченной наградами формулы, эта жидкость обладает насыщенным черным цветом для максимального
Читать дальше →
Компания MSI анонсировала новое поколение игровых продуктов с поддержкой искусственного интеллекта на выставке Tokyo Game Show 2025. В портфолио вошли игровые ноутбуки, настольные ПК, мониторы, видеокарты, материнские платы, компоненты и периферия.Stealth A16 AI+ Mercedes-AMG Motorsport Limited
Читать дальше →
В честь пятилетия со дня основания розничный бренд Yangtze Memory (长江存储) под названием ZhiTai (致态) официально анонсировал создание нового суббренда — ZhiTai XiaoYi (致态小翼). Первыми продуктами под новой маркой стали два твердотельных накопителя.Новый бренд выбрал слоган «Цифровая жизнь, начинай с
Читать дальше →
Слоты PCIe на материнских платах теоретически способны обеспечивать питание, но их предел традиционно ограничен 75 Вт, что и вынуждает современные видеокарты использовать дополнительные кабели питания.Компания ASUS представила новую концепцию питания, которая модифицирует дизайн контактов PCIe и
Читать дальше →
MediaTek официально представила свой новый флагманский мобильный чипсет Dimensity 9500. Разработанный для питания следующего поколения премиальных смартфонов, новый SoC предлагает значительный скачок в области обработки ИИ, игровой графики и общей эффективности. Он основан на усовершенствованном
Читать дальше →
Apple обновила быструю зарядку для iPhone 17, увеличив мощность с 27 Вт до 40 Вт. Это позволяет заряжать устройство до 50% всего за 20 минут.Вместе с этим компания выпустила соответствующий быстрозарядный адаптер «40W Dynamic Power Adapter (до 60 Вт)» стоимостью 329 юаней (~3950 рублей).Однако
Читать дальше →
Компания TSMC, ведущий мировой производитель полупроводников, сообщает о значительном объеме заказов на свое новейшее 2-нм технологическое решение «N2». Согласно данным от представителей KLA Ахмада Хана и Брена Хиггинса, более 15 клиентов уже разрабатывают чипы на этом процессе, причем 10 из них
Читать дальше →
Microsoft тестирует несколько новых функций для панели задач Windows 11, включая ИИ-функцию под названием «Taskbar companion» (Помощник панели задач), которая позволит пользователям взаимодействовать с «ИИ-агентами и помощниками».Упоминания об этой экспериментальной функции появились несколько
Читать дальше →
Китайский инсайдер «数码闲聊站» сообщил о скором выходе флагманского планшета Honor MagicPad 3 Pro.Согласно данным, новинка станет первым устройством на платформе с процессором Snapdragon 8 Gen 5至尊版 (Elite Edition) и будет эксклюзивно использовать этот чип в течение некоторого времени. Производитель
Читать дальше →
Компания MediaTek официально представила свой новый флагманский 5G-чипсет с поддержкой ИИ — Dimensity 9500. Первым смартфоном, который получит эту платформу, станет vivo X300 series.Новый чипсет выполнен по передовому 3-нм техпроцессу и объединяет полностью обновлённые вычислительные модули: CPU,
Читать дальше →
