Проблемы с перегревом Snapdragon 8 Gen 5 и как их может решить Gen 6

Новый флагманский процессор Qualcomm Snapdragon 8 Gen 5 демонстрирует выдающуюся производительность в топовых Android-смартфонах 2026 года, но при этом сильно греется. В ходе стресс-тестов температура чипа внутри корпуса достигала 56°C, что делает устройство некомфортным для удержания в руке.

Даже игровые смартфоны с активным охлаждением, такие как Red Magic 11 Pro, не справляются с максимальной нагрузкой и могут отключаться. В обычных флагманах, например Nubia Z80 Ultra, температура поверхности превышает 50°C, что приводит к быстрому троттлингу — падению производительности более чем на 50% для предотвращения перегрева.

В результате длительных тестов Snapdragon 8 Gen 5 начинает работать медленнее, чем чип предыдущего поколения. Проблемы с нагревом в основном проявляются при длительных игровых сессиях, эмуляции или рендеринге, тогда как в повседневных задачах перегрев не заметен.

Производители ищут новые решения для охлаждения. Компания Samsung разработала технологию «Heat Pass Block» (HPB), которая добавляет слой радиатора прямо поверх процессора для лучшего отвода тепла. По слухам, Qualcomm может внедрить эту технологию в следующий процессор Snapdragon 8 Gen 6, что позволит новым смартфонам работать холоднее или дольше поддерживать пиковую производительность.

Пока же бренды будут расширять использование паровых камер и систем жидкостного охлаждения, как это уже сделала Apple в iPhone 17 Pro. Управление тепловыделением становится ключевой задачей для флагманских смартфонов наравне с ростом производительности.