Утекла спецификация MediaTek Dimensity 9600 Pro с частотой 5,00 ГГц

В сеть просочились подробные данные о спецификациях грядущего процессора MediaTek Dimensity 9600 Pro. Новый чип должен стать прямым конкурентом будущим решениям от Apple и Qualcomm. Процессор будет производиться по передовому 2-нанометровому техпроцессу N2P на фабриках TSMC. Конструкция знаменует серьёзные изменения в архитектуре, отказываясь от прежней схемы ядер в пользу новой конфигурации 2+3+3.

Главной движущей силой процессора станут два производительных ядра на архитектуре ARM Canyon, целевая частота которых должна достигать планки в 5,00 ГГц. Остальные шесть ядер будут использовать проекты семейства Gelas. Чип получит новейший графический процессор ARM Magni и поддержку инструкций Scalable Matrix Extension второго поколения, что обеспечит более эффективную многопоточную обработку и ускоренную работу алгоритмов искусственного интеллекта.

Версия Pro станет одной из первых, поддерживающих современную оперативную память стандарта LPDDR6 и сверхбыстрое флеш-хранилище UFS 5.0. Всё указывает на то, что стандартная версия Dimensity 9600 будет ограничена технологиями LPDDR5X и UFS 4.0.

Применение современной литографии TSMC позволяет улучшить общую производительность на несколько десятков процентов при одновременном снижении энергопотребления почти на тридцать процентов. Однако главной технической проблемой остаётся физика. Поддержание частоты порядка 5,00 ГГц внутри тонких корпусов смартфонов потребует от производителей применения чрезвычайно эффективных систем охлаждения, чтобы избежать мгновенного теплового троттлинга и падения мощности. Окончательную рыночную позицию этого процессора проверят прямые сравнения с грядущими чипами Apple A20 и Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro в реальных сценариях использования.

Интересный факт: достижение частоты 5 ГГц в мобильном процессоре — это значительный технологический скачок. Для сравнения, флагманские процессоры для смартфонов 2024 года, такие как Snapdragon 8 Gen 3, работали на максимальных частотах около 3,3 ГГц. Переход на 2-нм техпроцесс — ключевой фактор, позволяющий упаковать такую производительность в приемлемый теплопакет.