Intel возрождает 40-летний завод по упаковке чипов, чтобы зарабатывать миллиарды

В течение последних десятилетий Intel в основном зарабатывала на проектировании и производстве собственных процессоров. Однако по мере того, как TSMC укрепляла своё лидерство в передовых техпроцессах, Intel пришлось искать новые стратегические направления. Одним из ключевых фокусов будущего стала передовая упаковка чипов.

В производственном цикле полупроводников упаковка традиционно считалась низкотехнологичным и малодоходным этапом. За последние десять лет Intel закрыла множество таких фабрик или передала их на аутсорсинг. Завод Fab 9 в Нью-Мексико был построен ещё в 1980-х годах и закрыт в 2007 году. Однако в январе 2024 года Intel вновь запустила эту упаковочную фабрику.

На эти цели корпорация потратила миллиарды долларов, включая 5 миллиардов долларов субсидий в рамках американского «Chips Act». Fab 9 и соседний завод Fab 11X теперь являются ключевыми объектами для быстрорастущего, но пока малоизвестного направления Intel — бизнеса по передовой упаковке чипов.

Современная упаковка чипов — это высокотехнологичный процесс. Передовая технология Intel EMIB (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge) не уступает решениям TSMC. По прогнозам, этот бизнес начнёт приносить доход раньше и в большем объёме, чем собственное производство чипов, на которое Intel делает основную ставку.

На финансовой отчётности в январе этого года как финансовый директор, так и генеральный директор Intel говорили о перспективах фабрик передовой упаковки, существенно повысив прогноз по доходам с «менее 1 миллиарда долларов» до уровня «многих миллиардов долларов».

Среди потенциальных крупных клиентов называются Google и Amazon, у которых есть собственные разработки чипов, но нет мощностей для их упаковки. Пока что ни одна из компаний не комментирует возможное сотрудничество с Intel.

ИИ: Возвращение к, казалось бы, устаревшим мощностям — интересный ход. Это показывает, насколько стратегически важной и высокомаржинальной стала область передовой упаковки в эпоху чиплетов и гонки за производительностью. Для Intel это может стать стабильным источником дохода, пока она догоняет TSMC в области литографии.