AI отбирает память у смартфонов: прогнозируется падение мировых продаж на 160 млн устройств

Анализ данных показывает, что мировые поставки смартфонов, как ожидается, сократятся на 12,9% в годовом исчислении в 2026 году, при этом объем рынка уменьшится примерно на 160 миллионов единиц. Это станет самым большим падением почти за десятилетие.

Причиной называют «войну за вычислительные мощности» в сфере искусственного интеллекта, которая привела к сокращению производства памяти для мобильных устройств. Резкий рост спроса на обучение и работу больших языковых моделей вызвал бум на высокоскоростную память (HBM) для дата-центров. Этот продукт стал наиболее прибыльным для производителей.

Такие гиганты, как Samsung и SK Hynix, переориентировали свои передовые производственные мощности на выпуск памяти для серверов ИИ, что значительно сократило предложение чипов для потребительской электроники. В результате мировая индустрия памяти оказалась на рынке продавца. SK Hynix сообщила, что её запасов DRAM и NAND хватает всего на 4 недели, а производственные мощности по выпуску HBM полностью распроданы.

Цены на чипы памяти резко взлетели. Данные рынка показывают, что с августа 2025 года по февраль 2026 года цена памяти DDR5 16 Гб выросла с 4,10 долларов до 24 долларов за чип, увеличившись почти в шесть раз за полгода. Цены на DRAM и NAND Flash достигли самых высоких уровней с 2016 года.

Затраты на память составляют значительную часть себестоимости смартфона. В первом квартале 2026 года стоимость модуля памяти в конфигурации 8 ГБ + 256 ГБ выросла почти на 200% по сравнению с аналогичным периодом прошлого года. Доля этих затрат в себестоимости увеличилась с 10-15% до 30-40%, а для некоторых моделей приблизилась к 50%.

Резкий рост стоимости накопителей оказывает двойное давление на рынки ПК и смартфонов, приводя к росту розничных цен и снижению базовых характеристик новых устройств. Прогнозируется, что мировые поставки смартфонов в 2026 году упадут ниже 1,1 миллиарда единиц, что на 12,4% меньше, чем годом ранее, и станет новым минимумом с 2013 года. Наиболее сильно пострадают поставки бюджетных моделей, особенно на китайском рынке.

Смартфоны стоимостью около 1000 юаней (около 12000 рублей) стали категорией, наиболее уязвимой к отраслевым колебаниям, и могут первыми исчезнуть с полок магазинов. Себестоимость материалов для телефонов дешевле 200 долларов выросла на 20-30% с начала года. Доля рынка новых моделей дешевле 1000 юаней упала с 22% в 2023 году до менее 3%, а ведущие бренды отменили планы по выпуску новинок в этом ценовом сегменте.

В ожидании дальнейшего роста цен потребители начали заранее скупать текущие модели с большим объемом памяти. По данным маркетплейса JD.com, продажи таких устройств выросли более чем на 100% в месячном выражении, что сигнализирует о начале этапа жесткой конкуренции за лояльных клиентов.

Интересный факт: Высокоскоростная память HBM (High Bandwidth Memory), ставшая катализатором кризиса, представляет собой стек из нескольких чипов DRAM, расположенных вертикально и соединенных через кремниевые переходники (TSV). Эта технология, критически важная для ускорителей ИИ вроде NVIDIA H100, обеспечивает беспрецедентную пропускную способность, но её производство сложнее и дороже, чем у обычной памяти, что и создает дефицит мощностей.