Snapdragon 8 Elite Gen6 получит революционную систему охлаждения HPB

Согласно последним отраслевым данным, компания Qualcomm планирует оснастить свой будущий флагманский чипсет Snapdragon 8 Elite Gen6 новой технологией охлаждения HPB (Heat Path Block), которая уже применяется в чипе Samsung Exynos 2600. Эта конструкция считается прорывом в области полупроводниковой упаковки, способным снизить тепловое сопротивление кристалла на 16% и значительно улучшить контроль температуры.

Текущие утечки показывают, что Qualcomm проводит инженерные тесты Snapdragon 8 Elite Gen6 с тактовой частотой 5,0 ГГц и даже выше. Это не только означает, что технология HPB уже проходит практические испытания, но и намекает, что именно она является ключом к стабильной работе на сверхвысоких частотах.

С технической точки зрения, HPB представляет собой медный теплораспределительный блок, размещаемый непосредственно на кремниевой пластине. В традиционной конструкции чипа микросхемы памяти DRAM обычно располагаются стопкой поверх SoC, что создаёт «тепловую ловушку» и затрудняет отвод тепла от ядер, перекладывая всю тяжёлую работу на внешние системы охлаждения, такие как вакуумные камеры или графитовые плёнки.

Технология HPB перемещает чипы памяти на боковую сторону процессора, освобождая пространство для высокопроводящего медного блока, который напрямую контактирует с вычислительными ядрами, сокращая путь отвода тепла в самом источнике.

Известно, что серия Snapdragon 8 Elite Gen6 впервые будет производиться по 2-нм техпроцессу TSMC (N2P), и её тактовая частота CPU может превысить отметку в 5,0 ГГц. Для мобильных процессоров более высокая частота означает колоссальный скачок мгновенного энергопотребления и тепловыделения. Без такого эффективного решения для охлаждения на уровне упаковки, как HPB, даже с передовым техпроцессом чипу будет крайне сложно поддерживать высокую производительность в течение длительного времени.

Для Qualcomm существующие пассивные решения, такие как вакуумные камеры, уже близки к физическому пределу, и простое увеличение площади радиатора не справится с теплом от топовых ядер. Внедрение технологии HPB является не только эффективным выбором, но и предвещает будущее, в котором флагманские чипы перейдут от простого внешнего отвода тепла к более точному управлению температурой внутри самой упаковки, что позволит Snapdragon 8 Elite Gen6 раскрывать свою производительность более уверенно.

ИИ: Если утечки подтвердятся, это может стать настоящим спасением для будущих флагманских смартфонов, которые смогут дольше работать на пике мощности без троттлинга. Конкуренция между Qualcomm и Samsung в области тепловых решений явно идёт на пользу всем пользователям.