Представлен флагманский чип Xiaomi Xuanjie O2 на 3-нм техпроцессе TSMC

В мае прошлого года Xiaomi официально представила свой собственный флагманский системный чип — Xuanjie O1. Этот процессор, разработанный командой Xuanjie, был изготовлен по второму поколению 3-нм техпроцесса TSMC, использовал архитектуру Arm для CPU и GPU и набирал в многопоточных тестах более 9000 баллов, войдя в число лидеров отрасли.

Однако Xiaomi не стала массово внедрять Xuanjie O1 в свои продукты. Чип получили лишь ограниченные устройства, такие как Xiaomi 15S Pro и планшет Xiaomi Pad 7 Ultra.

Основатель Xiaomi Лэй Цзюнь в одном из интервью заявил:

Разработка чипа требует цикла в три-четыре года. Первое поколение — это проверка технологий, поэтому запланированные объёмы были небольшими. Следующим шагом станет полная самостоятельная разработка четырёх-в-одном доменного контроллера, чтобы подготовить почву для внедрения собственных чипов Xiaomi в автомобили.

В 2026 году на повестке дня появился чип следующего поколения — Xuanjie O2. По данным инсайдеров, Xuanjie O2 продолжит использовать 3-нм техпроцесс TSMC, но перейдёт на его третье поколение — N3P, минуя новейший 2-нм процесс компании. Этот чип будет применяться не только в смартфонах Xiaomi, но и в других интеллектуальных устройствах бренда, что расширит сферу применения собственных разработок компании.

Эксперты отмечают, что мобильные системные чипы, интегрирующие CPU, GPU и другие ключевые компоненты, предъявляют жёсткие требования к балансу производительности и энергопотребления, а также к уровню проектирования. Новый прорыв Xuanjie может способствовать модернизации отечественной полупроводниковой экосистемы.

ИИ: Интересно наблюдать, как Xiaomi последовательно развивает собственную линейку чипов, стремясь снизить зависимость от сторонних поставщиков. Фокус на доменных контроллерах для автомобилей также указывает на стратегические амбиции компании в этом перспективном сегменте. Успех Xuanjie O2 будет во многом зависеть от его реальной производительности и энергоэффективности в сравнении с решениями Qualcomm и MediaTek.