Вторая версия SoC Xiaomi Xuanjie O2 будет производиться по 3-нм техпроцессу

По данным китайских СМИ, вторая версия собственного системного чипа Xiaomi под названием Xuanjie O2 (玄戒O2), вероятно, будет производиться по техпроцессу N3P от TSMC (третье поколение 3 нм), а не по новейшему 2-нм процессу компании.

Сообщается, что Xiaomi планирует расширить сферу применения чипа Xuanjie O2, выйдя за рамки смартфонов. Компания намерена внедрить его в планшеты, автомобили и компьютеры, причём первыми в очереди стоят планшеты, за которыми последуют ПК и автомобили.

Ранее, вскоре после анонса Xuanjie O1, появились сообщения о том, что O2 попадёт в автомобили для повышения вычислительной мощности в рамках экосистемы, что улучшит синергию между устройствами и конкурентоспособность, открывая новые рыночные возможности.

Используемый Xiaomi модуль объединённого управления доменами (four-in-one domain control module) как раз и прокладывает путь для интеграции собственных чипов компании в автомобили.

Внедрение в автомобильный сегмент, учитывая ожидаемые объёмы продаж электромобилей Xiaomi, позволит увеличить плановые объёмы производства чипов Xuanjie, что сделает их развитие более устойчивым.

Выбор 3-нм техпроцесса ожидаем, поскольку на фоне ограничений на поставки ПО для проектирования (EDA), это наиболее передовой процесс, доступный в настоящее время для чипов, производимых на материковом Китае.

Согласно имеющейся информации, Xuanjie O2 будет использовать 3-нм техпроцесс TSMC в сочетании с новейшей публичной архитектурой Arm. Благодаря более крупным масштабам, чип гарантированно обеспечит прирост IPC (количество инструкций за такт) не менее 15%.

Ожидается, что в нём будут использоваться сверхбольшие ядра серии Arm Cortex-X9, те же, что и в готовящемся к выпуску в этом году флагманском чипе MediaTek Dimensity 9500.

Ранее также сообщалось, что разработка нового поколения собственного модема Xiaomi идёт успешно, с определёнными прорывами, но пока не ясно, успеют ли его интегрировать в Xuanjie O2.