Волна подорожания памяти распространяется на сектор упаковки и тестирования чипов: цены выросли на 30%

По сообщениям, волна дефицита и роста цен на рынке чипов памяти распространилась с производства кремниевых пластин на сектор упаковки и тестирования (OSAT).

Поскольку крупные производители чипов DRAM и NAND Flash стремятся увеличить отгрузки, такие компании, как Powertech Technology (力成), Huatian Technology (华东) и ChipMOS (南茂), столкнулись с наплывом заказов. Уровень загрузки их производственных мощностей приближается к максимуму, что привело к недавнему повышению цен на услуги упаковки и тестирования — рост может достигать 30%.

Как сообщают представители отрасли, объем заказов настолько велик, что в дальнейшем не исключена вторая волна повышения цен.

Аналитики отмечают, что эффект от текущего роста цен начнет отражаться в финансовых отчетах компаний с первого квартала. Если же будет запущена вторая волна подорожания, 2026 год может стать для отрасли упаковки и тестирования памяти годом «роста и цен, и объемов», что сулит значительное увеличение выручки для соответствующих компаний.

Комментируя ситуацию с ценами, упомянутые компании по упаковке и тестированию сохраняют сдержанность, лишь отмечая, что расценки гибко корректируются в зависимости от рыночного спроса.

По мнению экспертов, движущей силой текущей волны роста цен является то, что крупнейшие производители памяти — Samsung, SK Hynix и Micron — сосредоточили усилия на наращивании производства высокоскоростной памяти HBM для систем искусственного интеллекта.

Эти компании концентрируют ресурсы на передовых технологических процессах и продвинутой упаковке, что ограничивает выпуск стандартных чипов DRAM и NAND, делая поставки продукции предыдущих поколений все более напряженными.

Кроме того, несколько китайских компаний в секторе OSAT также заявляли о высоком спросе в четвертом квартале 2025 года и повышении уровня загрузки мощностей.