AMD рассматривает 2-нм процесс Samsung в качестве альтернативы TSMC для будущих чипов

По данным инсайдеров, компания AMD ведёт переговоры с Samsung о возможном производстве своих будущих чипов на новом 2-нм технологическом процессе южнокорейского гиганта. Как сообщает ресурс SEDaily, «две компании планируют заключить контракт примерно в январе следующего года после оценки того, может ли данный процесс действительно обеспечить уровень производительности, которого требует AMD».

В отчёте говорится, что рассматриваемый чип «предположительно является следующим поколением центрального процессора (CPU) AMD». Что именно это означает, пока не ясно. Некоторые издания предполагают, что речь может идти о версии будущих серверных процессоров AMD EPYC под кодовым названием «Venice» на архитектуре Zen 6.

Ранее AMD уже заявляла, что кристаллы CPU для «Venice» будут производиться на предстоящем процессе N2 от TSMC. Таким образом, если слухи об использовании мощностей Samsung верны, AMD, вероятно, ищет второго поставщика. Конечно, AMD может рассматривать новый 2-нм процесс Samsung (брендированный как SF2P) и для множества других чипов.

Хорошим кандидатом может стать APU для ноутбуков и портативных устройств, возможно, преемник чипа Strix Point. Или же следующее поколение игровых графических процессоров. Считается, что процесс Samsung SF2P в целом уступает различным вариантам N2 от TSMC. Однако в настоящее время AMD производит GPU на производственных узлах TSMC, производных от N5, включая N4.

С учётом этого, переход на 2-нм узел Samsung может обеспечить явный прогресс и, возможно, будет конкурировать с узлами N3 от TSMC, которые уже некоторое время находятся в производстве и используются AMD для чиплетов CPU Zen 5C.

Если новый процесс SF2P от Samsung действительно окажется близок по характеристикам к TSMC N3, но при этом будет дешевле, это станет очень привлекательным предложением. Более того, учитывая сообщения о том, что AMD и Apple также рассматривают возможность использования фабрик Intel для будущих чипов, можно предположить, что в ближайшие годы конкуренция в индустрии полупроводникового производства может серьёзно обостриться.

За последнее десятилетие и Intel, и Samsung значительно отстали от TSMC в технологическом мастерстве производства чипов. Следствием этого стал всплеск спроса на мощности TSMC со всей отрасли и огромный рост цен.

Некоторые отчёты утверждают, что TSMC будет брать около 30 000 долларов (примерно 2,4 млн рублей) за каждую пластину будущего процесса N2, в то время как цена за ещё более продвинутый узел A16 может достигать 45 000 долларов (около 3,6 млн рублей) за пластину.

Сейчас TSMC, как сообщается, запрашивает 18 000 долларов (около 1,44 млн рублей) за пластину N3, подобные тем, что используются для мобильного процессора Intel Lunar Lake, тогда как в 2013 году компания якобы брала всего 5 000 долларов за 28-нм пластину.

На фоне стремительного роста цен TSMC здоровая конкуренция со стороны Samsung и Intel была бы очень кстати. Остаётся надеяться, что обе эти компании смогут как можно скорее вывести свои фабрики следующего поколения на полную мощность.

Интересный факт: переход крупных клиентов, таких как AMD, на альтернативные фаундри помимо TSMC может изменить баланс сил на рынке полупроводников, который долгое время был сосредоточен вокруг одного доминирующего игрока. Это потенциально способно снизить цены и ускорить инновации в долгосрочной перспективе.