Спасение от перегрева: Samsung может открыть технологию охлаждения чипов для Qualcomm и Apple

По данным издания ET News, Samsung Electronics рассматривает возможность предоставления своей запатентованной технологии упаковки HPB (Heat Pass Block) внешним клиентам. Первыми партнёрами могут стать Qualcomm и Apple.

Технология HPB разработана специально для отвода тепла от высокопроизводительных чипов. Её ключевая особенность — интеграция высокоэффективного радиатора непосредственно на кристалл, что значительно повышает эффективность теплового управления.

Согласно тестам, это решение позволяет снизить среднюю рабочую температуру чипа на 30%, что помогает системе-на-кристалле (SoC) дольше поддерживать пиковые частоты производительности.

Несмотря на то, что Apple с 2016 года (начиная с чипа A10) перевела заказы на производство процессоров на TSMC, а Qualcomm в 2022 году передала производство Snapdragon 8 Gen 1+ той же компании, Samsung надеется, что технология HPB станет её конкурентным преимуществом и поможет вернуть клиентов.

Этот шаг может изменить расстановку сил на рынке контрактного производства чипов и подчёркивает стремление Samsung вернуть лидерство в передовых техпроцессах с помощью инноваций в области упаковки.