Apple A20 станет первым 2-нанометровым чипом компании и получит новую технологию упаковки

По данным медиа, процессоры Apple A20 следующего поколения будут производиться по 2-нанометровому техпроцессу TSMC. Это станет первым 2-нанометровым чипом компании.

По сравнению с серией A19, одним из ключевых изменений в A20 и A20 Pro станет переход на новую технологию упаковки WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module) вместо используемой ранее InFO. Её основное отличие заключается в том, что сначала выполняется упаковка компонентов на целой пластине, а затем она разрезается на отдельные чипы.

Технология WMCM позволяет интегрировать и соединить несколько модулей, таких как CPU, GPU и нейронный движок, на целой кремниевой пластине, после чего из неё вырезаются готовые чип-модули. Такой подход устраняет необходимость в промежуточном слое, который используется в традиционной упаковке, что потенциально может ускорить передачу сигналов.

Кроме того, ожидается увеличение кэш-памяти в серии A20. По прогнозам, A20 получит 8 МБ кэша L2 для производительных ядер, 4 МБ для энергоэффективных ядер и 12 МБ системного кэша (SLC). Модель A20 Pro может оснащаться 16 МБ L2 для производительных ядер, 8 МБ для энергоэффективных и от 36 до 48 МБ SLC.

Согласно сложившейся практике, чип A20 Pro дебютирует в флагманских моделях iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max и в складном iPhone. Базовая модель iPhone 18 получит стандартный A20.

Отмечается, что Apple может скорректировать график выпуска. Согласно новым данным, осенью 2026 года компания представит линейку iPhone 18 Pro и складной iPhone, тогда как стандартный iPhone 18 выйдет только в первой половине 2027 года.

Переход на 2-нанометровый процесс и технологию WMCM является частью стратегии Apple по дальнейшему повышению производительности и энергоэффективности своих чипов. Техпроцесс 2 нм (N2) от TSMC, как ожидается, обеспечит прирост производительности на 10-15% при том же энергопотреблении или снижение энергопотребления на 25-30% при той же производительности по сравнению с 3 нм технологией.