Вакансии Apple и Broadcom указывают на возможное сотрудничество с Intel Foundry

Несколько месяцев назад сообщалось, что Intel и Apple вели предварительные переговоры о возможном сотрудничестве. С тех пор деталей о характере этого сотрудничества не было, пока не появилась вакансия Apple под названием «Инженер по упаковке DRAM», в которой упоминаются технологии EMIB и 2.5D. Это говорит о том, что Apple может сотрудничать с Intel в области упаковки своих будущих процессоров, подобно тому, как это делает Nvidia. Эта новая вакансия также следует за аналогичными объявлениями от Broadcom, что указывает на возможный приток новых крупных клиентов в сервисы упаковки Intel.

Сотрудник, который займет эту должность, будет отвечать за выбор оптимальных решений для разработки будущих конструкций упаковки памяти для собственных чипов Apple. Также в обязанности войдет сотрудничество с поставщиками памяти для разработки дорожной карты будущих компонентов упаковки 2.5D/3D.

BREAKING: $AAPL Apple только что разместила вакансию, требующую знания EMIB — процесса, эксклюзивного для $INTC Intel. Партнерство Apple и Intel в области фаундри-услуг может стать реальностью у нас на глазах. Вакансия была опубликована 11 ноября 2025 года и является первой, где упоминается EMIB… pic.twitter.com/RkujZ668w8 16 ноября 2025

В описаниях вакансий не указано прямо, что Apple или Broadcom будут партнерами Intel, но они требуют знания передовых технологий упаковки и упоминают EMIB — проприетарную технологию упаковки Intel. Это говорит о том, что Apple и Broadcom, по крайней мере, рассматривают упаковочный бизнес Intel как потенциального кандидата для помощи в упаковке своих будущих собственных систем-на-кристалле (SoC), вместо того чтобы полностью игнорировать его в пользу другого конкурента, такого как TSMC с её конкурирующей технологией CoWoS.

Партнерство в области упаковки имеет большой смысл на фоне дефицита мощностей CoWoS в отрасли. Фаундри-бизнес Intel не был финансово успешным с момента своего открытия в 2021 году, не сумев привлечь «китового» клиента для своих услуг по производству чипов. Фабрика заметно отставала в конкуренции с TSMC, однако добилась большого успеха в упаковке чипов для своих клиентов благодаря наличию зрелых технологий упаковки, таких как EMIB и Foveros.

Учитывая, что Intel активно упаковывает чипы для таких крупных компаний, как AWS, Cisco и вскоре для Nvidia, нет причин другим компаниям не рассматривать Intel в качестве партнера по упаковке, независимо от предыдущих переговоров. Если дела у Intel пойдут хорошо, это может возродить партнерство Intel и Apple, которое было разорвано, когда Apple решила заняться собственным производством чипов. Если все сложится очень удачно, мы можем даже увидеть будущие чипы серии M, созданные с использованием собственного кремния и технологий упаковки Intel. Однако до этого, вероятно, пройдут годы, и это предполагает, что Intel решит свои текущие проблемы.

Источник: Tomshardware.com