SK Hynix отложила заказ оборудования для HBM4 до начала следующего года

Южнокорейская компания SK Hynix перенесла план закупки оборудования для расширения производства памяти HBM4 следующего поколения на начало следующего года. Причиной стала отсрочка проведения внутреннего инвестиционного совещания.

Согласно информации, инвестиционное совещание изначально планировалось провести в октябре, но из-за праздников и корректировок кадровых вопросов в группе компаний оно было перенесено на период с конца ноября до начала декабря. Процесс закупки оборудования для HBM4 сможет официально стартовать только после одобрения на этом совещании.

Хотя ранее между SK Hynix и Nvidia существовали разногласия по поводу цены и технических характеристик HBM4, недавно стороны достигли соглашения о поставках, что устранило основную неопределенность.

В настоящее время образцы HBM4, которые SK Hynix поставляет Nvidia, по-прежнему производятся на модернизированных линиях, предназначенных для HBM3E. Такой подход позволяет быстро реагировать на спрос, но имеет недостатки, включая длительные сроки поставки и слабую адаптивность. Чтобы создать стабильные выделенные производственные линии к началу следующего года, компании необходимо начать закупку части оборудования до конца этого года, в противном случае это может повлиять на последующий процесс массового производства.

Еще в марте этого года SK Hynix завершила отправку образцов HBM4 для тестирования и добилась мелкосерийного производства в течение одного квартала. В сентябре компания публично заявляла, что «система массового производства HBM4 создана», однако на данный момент она все еще находится на переходной стадии.

Новый завод M15X в Чхонджу завершил строительство первой чистой комнаты, но на текущий момент в нее завезено только инфраструктурное оборудование, а специализированные линии для HBM4 еще не развернуты. Поскольку вопросы с местным энергоснабжением все еще согласовываются, а с момента заказа оборудования до его установки обычно проходит 1-2 месяца, в отрасли ожидают, что специализированное оборудование для HBM4正式 поступит на завод в начале следующего года.

С другой стороны, Samsung Electronics также активно продвигает процесс массового производства HBM4. Недавно компания завершила ввод и тестирование нового оборудования в своем кампусе в Пхёнчхаке и продолжает оптимизировать выход годной продукции. Ожидается, что Samsung начнет стабильные поставки в следующем году, конкурируя с SK Hynix за доминирование на рынке HBM4.

ИИ: Задержка в заказе оборудования — это стандартная практика в высокотехнологичной индустрии, связанная с внутренними процедурами. Однако учитывая растущий спрос на HBM-память со стороны NVIDIA и других производителей ИИ-чипов, любое промедление может дать конкурентам, в частности Samsung, стратегическое преимущество в борьбе за лидерство на этом ключевом рынке.