Intel Foundry получила крупный заказ от Microsoft на производство ускорителя Maia 2

Компания Intel получила значительный заказ от Microsoft, что свидетельствует о растущем доверии внешних клиентов к подразделению Intel Foundry. По информации Чарли Демерджяна из SemiAccurate, Microsoft будет производить свой чип Maia 2 на мощностях Intel Foundry с использованием 18A или усовершенствованного 18A-P технологического процесса. Узел 18A-P улучшает базовую версию 18A за счет внедрения второго поколения технологий RibbonFET и PowerVia, что обеспечивает повышенную производительность и энергоэффективность. Улучшения включают вновь разработанные компоненты с низким пороговым напряжением, оптимизированные элементы для снижения токов утечки и уточненные спецификации ширины ленты — все это направлено на улучшение показателей производительности на ватт. Это особенно важно для ИИ-ускорителей, используемых в центрах обработки данных, где требуется высокая эффективность из-за большого количества задействованных единиц оборудования.

Microsoft может перенести производство будущих ускорителей Maia, следующих за Maia 2, на Intel Foundry. Если проект Maia 2 окажется успешным, компания планирует продолжить работу с более продвинутыми техпроцессами Intel. Напомним, что чипы Maia 100 первого поколения от Microsoft производились по техпроцессу N5 от TSMC с использованием технологии интерпозера CoWoS-S. Эти чипы имеют размер кристалла 820 мм² и работают с TDP 500 Вт, при максимальной расчетной мощности 700 Вт. Они оснащены 64 ГБ памяти HBM2E, обеспечивающей пропускную способность 1,8 ТБ/с, и 500 МБ кэш-памяти L1/L2. Чипы демонстрируют пиковую тензорную производительность 3 ПетаОПС при 6-битной точности, 1,5 ПетаОПС при 9-битной и 0,8 ПетаФЛОПС для BF16. Варианты подключения включают пропускную способность серверной сети 600 ГБ/с через двенадцать портов 400GbE и 32 ГБ/с пропускной способности для хоста через PCIe Gen 5 x8.

Если проект Maia 2 достигнет высокого выхода годных кристаллов и быстрого выполнения заказов, Microsoft может рассмотреть возможность использования других передовых узлов Intel, возможно, включая 18A-PT и 14A. Техпроцесс Intel 18A-PT разработан для приложений искусственного интеллекта и высокопроизводительных вычислений, которые требуют передовых многокристальных архитектур. Эта технология повышает производительность и эффективность узла 18A-P за счет внедрения специализированных улучшений в области упаковки. Ключевые особенности включают переработанный слой металлизации back-end, возможности сквозных кремниевых отверстий для вертикального сквозного соединения и соединений кристалл-кристалл, а также поддержку передовых интерфейсов гибридного соединения с конкурентоспособными размерами шага. Эти улучшения позволяют осуществлять высокомасштабируемую интеграцию чиплетов, так что в будущем Microsoft также сможет использовать передовую упаковку.

Источник: SemiAccurate