Процессоры Intel Panther Lake запущены в серийное производство на техпроцессе 18A

Компания Intel объявила на этой неделе, что её процессоры Panther Lake начали серийное производство на фабрике Fab 52 с использованием техпроцесса 18A. Этот узел производства позиционируется как первый в своём классе (2 нм), достигший массового выпуска. Данный этап даёт Intel небольшое временное преимущество перед конкурентами — TSMC с её узлом N2 и Samsung с SF2.

Однако первенство не гарантирует долгосрочного лидерства. Клиенты, партнёры и инвесторы будут внимательно следить за способностью Intel поддерживать параметрический выход годных изделий, контролировать себестоимость производства и расширять применение 18A за пределы ограниченного числа вычислительных блоков. Хотя Intel сообщила об улучшении плотности дефектов и результатах предварительных функциональных тестов, комплексные метрики параметрического выхода, демонстрирующие стабильное достижение целей по мощности, производительности и частоте, пока не раскрыты. Первые поставки и темпы наращивания объёмов покажут, является ли этот запуск производства символическим шагом или существенным для возрождения производственного подразделения Intel.

На уровне транзисторов техпроцесс 18A представляет два основных нововведения: транзисторы RibbonFET (с полностью окружающим затвором) и обратную разводку питания PowerVia. RibbonFET заменяет вертикальные «плавники» FinFET тонкими горизонтальными кремниевыми лентами, окружёнными материалом затвора, что улучшает электростатический контроль, снижает утечки и позволяет использовать более короткие затворы. Intel сообщает о сокращении длины затвора примерно на 5–10% при переходе с FinFET на RibbonFET в 18A и заявляет о снижении мощности на транзистор более чем на 20%. PowerVia переносит силовую сеть на обратную сторону пластины, освобождая металлические слои на лицевой стороне для сигнальных соединений, сокращая пути питания и уменьшая падение напряжения при высоких частотах переключения. Вместе эти изменения снижают энергию переключения и дают разработчикам больше гибкости для увеличения частот или снижения энергопотребления в ноутбуках и других мобильных устройствах.

Влияние этих улучшений транзисторов и питания на готовые продукты зависит от корпусирования и проектирования на уровне чиплетов. Panther Lake использует Foveros-S — метод 2.5D-корпусирования со сверхмалым шагом соединений (около 36 микрометров) для интеграции вычислительных, графических и платформенных чиплетов в единую систему на кристалле. Такой модульный подход позволяет Intel производить каждый чиплет на том техпроцессе, который лучше всего подходит для его функции, повышая выход годных функциональных блоков и снижая риски, связанные с крупными монолитными кристаллами. В Panther Lake вычислительный чиплет производится по технологии Intel 18A, графический чиплет с 12 ядрами Xe — по TSMC N3E, меньший чиплет с 4 ядрами Xe — по Intel 3, а платформенный контроллер работает на TSMC N6. Такое сочетание техпроцессов и чиплетов даёт Intel гибкость для оптимизации производительности, выхода годных и времени выхода на рынок, позволяя независимо совершенствовать графические, вычислительные и подсистемы ввода-вывода.

Стратегически Panther Lake и 18A предоставляют Intel видимый инженерный успех, поскольку компания стремится привлечь клиентов на свои фабрики и восстановить доверие к своему производству. Однако коммерческий успех будет зависеть от стоимости, стабильности выхода годных и поддержки экосистемы не меньше, чем от технических инноваций. Опубликованные показатели высокой плотности транзисторов благоприятствуют N2 от TSMC, но Intel утверждает, что PowerVia увеличивает эффективно используемую площадь для практических проектов, а комбинация RibbonFET с обратной разводкой питания даёт заметный прирост эффективности в реальных задачах. Обратная разводка питания также добавляет сложности и стоимости процессу, поэтому Intel должна продемонстрировать, что эти компромиссы выгодны в больших масштабах и для всего семейства продуктов.

Источник: Tom's Hardware