Intel представила процессоры Panther Lake на 18A — первые в США с 2 нм технологией

Сегодня Intel официально представила процессоры Panther Lake — первые продукты на технологии 18A, что делает компанию первым в США производителем, освоившим массовое производство чипов уровня 2 нм.

Техпроцесс 18A имеет ключевое значение для Intel и всей полупроводниковой отрасли. В нём впервые применены две революционные технологии: транзисторы RibbonFET с полным окружением затвора и технология питания с обратной стороны PowerVia. Это закладывает основу того, что Intel называет «энгстремовой эрой», обеспечивая значительные улучшения в плотности размещения элементов, производительности и энергоэффективности.

Техпроцесс 18A и его улучшенная версия 14A, запланированная на следующий год, определят не только будущее собственных процессоров Intel, но и судьбу её бизнеса по контрактному производству чипов (IFS). Генеральный директор Intel Пат Гелсинджер ранее заявлял, что если в следующем году не будет найдено крупного заказчика, то фабрика для производства по нормам 14A даже не будет построена, что делает эту стратегию решающей для компании.

Чтобы вернуть былое величие чипам Intel, Гелсинджер поставил новую амбициозную цель для бизнеса IFS. На конференции SEMICON West в Аризоне он заявил, что объёмы бизнеса контрактного производства должны вырасти как минимум в 3 раза.

Достижение этой цели зависит не только от самих передовых техпроцессов, но и от решения задач в области продвинутой упаковки чипов, что, по словам Гелсинджера, является серьёзным вызовом для Intel.

Стоит отметить, что среди множества строящихся в Аризоне полупроводниковых заводов, принадлежащих Intel, TSMC, NXP и другим компаниям, мировой лидер в области упаковки чипов — компания Amkor — также наращивает огромные мощности для передовой упаковки, увеличив объём инвестиций с 2 до 7 миллиардов долларов.

Переход на 2 нм технологии — это гонка, в которой участвуют все ведущие производители чипов. В то время как Intel первой в США начинает массовое производство на этом уровне, её основной конкурент TSMC планирует запустить своё 2 нм производство в 2025 году. Разработки в области упаковки, такие как технология Foveros от Intel, становятся не менее важными, чем сами транзисторы, для дальнейшего повышения производительности процессоров.