Applied Materials представила новое оборудование для производства чипов

Компания Applied Materials представила новые системы для производства полупроводников, которые повышают производительность передовых логических и память-чипов, необходимых для ИИ-вычислений. Новые продукты ориентированы на три ключевых направления: транзисторы GAA для логических чипов, высокопроизводительная DRAM-память и передовые методы упаковки чипов.

«По мере усложнения чипов Applied Materials сосредоточена на прорывах в области материаловедения, чтобы обеспечить улучшения производительности и энергоэффективности, необходимые для масштабирования ИИ», — заявил д-р Прабу Раджа, президент группы полупроводниковой продукции Applied Materials.

Система Kinex Bonding для гибридного соединения чипов
Новая система Kinex Bonding, разработанная совместно с BE Semiconductor Industries, представляет собой первое в отрасли интегрированное решение для гибридного соединения кристаллов с пластиной. Система объединяет все критические этапы процесса гибридного соединения в одной установке, что обеспечивает:

• Лучшее управление сложными многокристальными пакетами
• Меньшие шаги соединения благодаря высокой точности
• Улучшенную стабильность и качество соединения
• Более быстрое измерение и обнаружение смещений

Система Centura Xtera Epi для транзисторов GAA
Система Centura Xtera Epi решает проблему заполнения глубоких траншей исток-сток в 3D транзисторах GAA. Новая архитектура камеры с низким объемом позволяет создавать беспустотные структуры с расходом газа на 50% ниже, чем у традиционных эпитаксиальных систем, и улучшением однородности на 40%.

Метрологическая система PROVision 10 для 3D-чипов
«Применение 3D-архитектур в логических чипах и памяти создает новые метрологические вызовы, которые подталкивают оптические технологии к пределам», — отметил Кит Уэллс, вице-президент по визуализации и контролю процессов Applied Materials.

PROVision 10 — это первая в отрасли метрологическая система с технологией холодной автоэмиссии, которая увеличивает разрешение наномасштабных изображений на 50% и скорость визуализации в 10 раз по сравнению с традиционными системами. Система способна видеть сквозь несколько слоев 3D-чипов и обеспечивать интегрированное многослойное изображение, что делает ее критически важным инструментом для технологических норм 2 нм и менее.

Все три новые системы уже используются ведущими производителями логических и память-чипов.