TSMC ускоряет строительство Fab 25 для запуска производства чипов по технологии A14 к 2028 году

TSMC остается единственным производителем полупроводников, который с невероятной скоростью переводит свои техпроцессы от проектирования к массовому производству. Согласно тайваньскому изданию Taipei Times, TSMC планирует заложить основу для Fab 25 — многофазного производственного комплекса, который будет построен в Центральном научном парке Тайчжуна. Представители компании заявили, что строительство начнется в четвертом квартале этого года, а первый из четырех запланированных заводов может быть завершен к 2027 году, что подготовит почву для коммерческого производства чипов по технологии A14 к концу 2028 года.

Первоначальное финансирование проекта весьма значительно: TSMC подготовила 500 миллиардов новых тайваньских долларов (примерно 16,38 миллиарда долларов США или ~1,31 триллиона рублей) для первой стадии, при этом ожидается, что по мере полного освоения площадки будут инвестированы еще многие миллиарды. Этот рывок призван ввести мощности в строй раньше намеченного срока, чтобы клиенты компании не столкнулись с задержками.

Руководство TSMC опровергло недавние слухи о том, что проблемы с упаковкой чипов или американские проекты вынуждают откладывать строительство на Тайване. Техническое и операционное планирование направлено на снижение рисков и ускорение выхода на объемы. TSMC планирует начать раннее производство по технологии A14 на фазах 3 и 4 Fab 20 недалеко от своего кампуса НИОКР в Синьчжу, в то время как Fab 25 в конечном итоге станет выделенной высокообъемной площадкой для этого техпроцесса.

Первоначальный запуск A14 будет следовать обычным улучшениям процесса, после чего ожидается появление пересмотренной версии A14 Plus или A14P с дополнительными улучшениями. Тем не менее, передовая упаковка чипов остается самым узким местом для всей отрасли, и устойчивый баланс между спросом и предложением вряд ли будет достигнут в ближайшее время.

Источник: Taipei Times