Huawei заявляет о прорыве в разработке чипов, несмотря на санкции США

На прошедшей вчера конференции Huawei Connect компания Huawei раскрыла подробности о разработке нескольких собственных процессоров. Исполнительный директор компании Эрик Сюй (徐直军) сообщил о значительных достижениях в этой области.

По словам Сюя, в течение следующих трех лет Huawei планирует выпуск нескольких чипов серии Ascend, включая модели 950PR, 950DT, а также Ascend 960 и 970. Чип 950PR, который будет представлен в первом квартале 2026 года, будет использовать собственную разработку компании — память HBM.

Сюй подчеркнул, что Huawei удалось преодолеть серьезные challenges в технологии межсоединений крупномасштабных суперузлов. Компания представила протокол межсоединений UnifiedBus (Lingqu), ориентированный на суперузлы, и в будущем планирует открыть технические спецификации Lingqu 2.0.

«Из-за санкций США мы не можем производить чипы на TSMC, и вычислительная мощность наших отдельных чипов уступает NVIDIA. Однако у Huawei есть более чем 30-летний опыт в области соединений — как между людьми, так и между машинами. Поэтому мы значительно инвестировали в технологии соединений и добились прорыва, что позволило нам создавать суперузлы уровня десятков тысяч карт и сохранять позиции обладателя самой мощной вычислительной системы в мире!»

Сюй также отметил, что Huawei готова сотрудничать с индустрией для создания надежной основы, способной удовлетворить потребности в AI-вычислениях как в Китае, так и во всем мире.