Аналитики Goldman Sachs: китайские литографы отстают от ASML на 20 лет

Несмотря на активные усилия Китая в развитии полупроводниковой отрасли, разрыв с мировыми лидерами остаётся значительным. Согласно новому отчёту инвестиционного банка Goldman Sachs, китайские литографы собственного производства способны выпускать чипы лишь по 65-нанометровому техпроцессу. Это отставание от нидерландской ASML эксперты оценивают примерно в 20 лет.

Аналитики банка отмечают, что хотя компания SMIC уже освоила выпуск 7-нм чипов, высока вероятность, что для этого используются более старые литографы DUV (глубокий ультрафиолет) производства ASML. Китай пока не обладает технологиями для создания подобного оборудования, не говоря уже о современных машинах EUV (экстремальный ультрафиолет), которые у ASML уже сменили два поколения.

Между тем, ASML начала поставки новейших литографов High-NA EUV таким гигантам, как Intel, TSMC и Samsung. Эта техника критически важна для освоения процессов тоньше 1,4 нм. Аппарат весит 180 тонн, сравним по габаритам с двухэтажным автобусом и является самым дорогим оборудованием для производства полупроводников — стоимость одной единицы оценивается свыше 4 миллиардов долларов (~320 миллиардов рублей).

«ASML потребовалось 20 лет и 400 миллиардов долларов (~32 триллиона рублей) инвестиций в R&D, чтобы пройти путь от 65 нм до 3 нм и менее»

— подчёркивается в отчёте Goldman Sachs.

С учётом текущего уровня китайской полупроводниковой отрасли, колоссальных затрат на разработку передовых процессов, сложности глобальных цепочек поставок и геополитических рисков, аналитики считают, что Китаю не удастся быстро догнать западные технологические стандарты в этой области.

По итогам второго квартала 2025 года выручка ASML составила 77 миллиардов евро (~6.93 триллиона рублей), что на 23.2% больше, чем годом ранее. Рентабельность по валовой прибыли достигла 53.7%, а чистая прибыль компании выросла на 45.2% до 23 миллиардов евро (~2.07 триллиона рублей).