TSMC ускоряет планы по выпуску 1,4 нм чипов, пилотное производство намечено на 2027 год

Компания TSMC тайно ускорила начало строительства крупного нового комплекса, предназначенного для производства пластин с техпроцессом 1,4 нм. Планы по созданию многостроительного объекта, известного как Fab 25, были пересмотрены в сторону увеличения темпов. Предприятие, которое будет расположено в Центральном научном парке Тайваня недалеко от Тайчжуна, как ожидается, будет включать четыре производственных корпуса, а первоначальные инвестиции оцениваются в диапазоне низких триллионов новых тайваньских долларов.

TSMC стремится к тому, чтобы первый завод начал пилотное или серийное производство к концу 2027 года, а массовое производство для основных заказчиков, в первую очередь Apple, NVIDIA, AMD и других, должно было выйти на полную мощность во второй половине 2028 года. Поставщикам оборудования и строительных материалов было поручено ускорить поставки, чтобы обеспечить доставку специализированных инструментов и материалов по более сжатому графику.

TSMC ожидает, что технологический узел ангстремной эры обеспечит прирост производительности более чем на 15% и значительное снижение энергопотребления — по сообщениям, до 30%. Клиенты также могут ожидать существенно более высоких затрат на пластины по сравнению с узлом 2 нм, учитывая сложность узла и более высокие эксплуатационные расходы.

Строительство также решает инфраструктурные вопросы: регуляторы и компания ведут переговоры о обязательствах по использованию переработанной воды и опреснению для защиты местных запасов. Некоторые объекты в Синьчжу переоборудуются для размещения пилотных линий и НИОКР, которые будут поддерживать программу 1,4 нм, а региональное планирование на юге уже рассматривает возможность создания будущих фабрик для еще более мелких узлов.

Если TSMC выполнит этот ускоренный график, Fab 25 еще больше укрепит лидерство фаундри и изменит капиталоемкость и конкурентную динамику передового производства чипов.

Источник: UDN