SK Hynix представила первые в отрасли DRAM с улучшенным теплоотводом High-K

Южнокорейская компания SK Hynix разработала и начала поставки клиентам первые в мире мобильные DRAM с использованием нового материала «High-K EMC», значительно улучшающего теплоотвод.

EMC (эпоксидная герметизирующая смола) — ключевой материал для защиты чипов от влаги, тепла, ударов и статического электричества на этапе сборки, который также играет важную роль в отводе тепла. High-K EMC — это материал с повышенным коэффициентом теплопроводности (K-значением), что позволяет существенно улучшить охлаждение компонентов.

По словам SK Hynix, с ростом потребности в высокоскоростной обработке данных для устройств с искусственным интеллектом (On-Device AI) перегрев стал серьёзной проблемой для смартфонов. Новая разработка уже получила высокую оценку глобальных клиентов и помогает решить задачу теплоотвода в флагманских моделях.

В большинстве современных топовых смартфонов используется структура PoP (Package on Package), при которой оперативная память размещается поверх мобильного процессора. Такая компоновка экономит место и ускоряет обмен данными, но приводит к накоплению тепла от процессора в модулях DRAM, что может ограничивать производительность устройства.

Для решения проблемы инженеры SK Hynix модифицировали состав EMC, добавив оксид алюминия (Alumina) к традиционному диоксиду кремния (Silica). Теплопроводность нового материала High-K EMC в 3,5 раза выше, чем у обычного, а тепловое сопротивление в вертикальном направлении снижено на 47%.

Улучшенное охлаждение не только поддерживает высокую производительность смартфонов, но и способствует снижению энергопотребления, увеличивая время автономной работы и срок службы устройств. Ожидается, что новинка вызовет значительный интерес на рынке мобильной электроники.

«Этот продукт не только повышает производительность, но и решает реальные проблемы пользователей флагманских смартфонов, что очень важно для рынка. Мы продолжим укреплять наши лидирующие позиции в области технологий мобильной памяти следующего поколения за счёт инноваций в материалах», — заявил вице-президент SK Hynix и руководитель разработки PKG-продуктов Ли Гюджэ.