Intel теряет директора по передовой упаковке в ходе очередного оттока руководителей

Компания Intel сталкивается с серьёзными кадровыми вызовами, поскольку волна опытных руководителей покидает корпорацию. Среди заметных уходов — Нарахари Рамануджа, который посвятил Intel 25 лет, в том числе более трёх лет в должности директора по разработке технологий передовой упаковки, согласно его профилю в LinkedIn. Как сообщает Oregon Live, Рамануджа присоединится к Analog Devices в качестве управляющего директора и генерального менеджера их предприятия Beaverton FAB с конца сентября. К нему присоединится Ган Дуань, ещё один эксперт Intel по упаковке, который ранее ушёл в компонентное подразделение Samsung, как сообщает The Wall Street Journal, где Дуань был отмечен за свои инновационные вклады в технологии полупроводниковой упаковки, в частности за работу со стеклянными материалами.

Исход руководителей происходит на фоне масштабных сокращений персонала и операционных проблем для производителя чипов. Согласно Oregon Live, Intel устранила примерно 15 000 рабочих мест в 2024 году и ещё 15 000 в прошлом месяце, причём Орегон понёс основную тяжесть этих сокращений — потеряв более 5400 позиций только за последний год. Уходы затрагивают не только специалистов по упаковке, но и ключевых руководителей производства: Энн Келлехер, глава производства, ушла на пенсию в марте, а затем Санжей Натараджан, вице-президент по исследованиям заводских технологий, — в июне, как отмечает Oregon Live. Reuters сообщает, что дополнительные старшие руководители производства, включая корпоративных вице-президентов Кайзада Мистри, Райана Рассела и Гэри Пэттона, также планируют уйти на пенсию. Эти изменения происходят в то время как Intel, несмотря на недавнее соглашение о передаче 10% доли правительству США, продолжает подталкивать клиентов к принятию своей передовой технологии упаковки Foveros вместо платформы CoWoS от TSMC.

Источник: TrendForce