SK Hynix объявила о начале массового производства 321-слойной QLC NAND-памяти

SK Hynix объявила о завершении разработки и начале массового производства своих 321-слойных 2Tb QLC NAND-флеш-накопителей.

Это первая в мире NAND-память с использованием QLC-технологии, превышающая 300 слоёв. Компания планирует официально представить продукт в первой половине 2026 года после завершения глобальной валидации клиентами.

Для максимизации ценовой конкурентоспособности нового продукта SK Hynix разработала устройство ёмкостью 2 Тбит, что вдвое превышает ёмкость существующих решений.

Для решения потенциальных проблем с производительностью в высокоёмких NAND-накопителях компания также увеличила количество независимых операционных блоков (плоскостей) внутри чипа с 4 до 6, что обеспечивает бо́льшую параллельную обработку и значительно улучшает одновременную производительность чтения.

По сравнению с предыдущими QLC-продуктами, 321-слойная QLC NAND демонстрирует значительное улучшение как по ёмкости, так и по производительности: скорость передачи данных удвоилась, производительность записи увеличилась на 56%, производительность чтения — на 18%, а эффективность энергопотребления при записи улучшилась более чем на 23%.

SK Hynix планирует сначала внедрить 321-слойную NAND в SSD для ПК, а затем расширить применение на корпоративные SSD для центров обработки данных и UFS для смартфонов.

Кроме того, используя технологию упаковки с стэкингом 32 чипов NAND-памяти, компания достигнет вдвое большей плотности по сравнению с существующими решениями и выйдет на рынок сверхвысокоёмких eSSD для ИИ-серверов.