Проблемы с поставками: HBM-память Samsung пока не попала в цепочку NVIDIA

Несмотря на планы начать поставки во втором квартале 2025 года, компания Samsung отстаёт от конкурентов в поставках HBM3E-памяти для NVIDIA. В то время как SK Hynix и Micron уже обеспечивают чипы для графических ускорителей, Samsung столкнулась с техническими сложностями.

Теперь Samsung сосредоточится на поставках HBM3E для Broadcom, где может стать основным поставщиком с долей более 50%. Более того, из-за задержек с NVIDIA поставки Broadcom могут начаться раньше запланированного.

Основные проблемы Samsung в работе с NVIDIA:

• Тепловыделение — требования NVIDIA к охлаждению вдвое строже, чем у Broadcom, так как их решения должны работать в различных условиях без потери производительности.
• Скорость и точность передачи данных — в экстремальных условиях (например, при перегреве) память Samsung уступает решениям SK Hynix и Micron, что критично для GPU NVIDIA.
• Низкий выход годных чипов — это не только срывает сроки поставок, но и снижает конкурентоспособность Samsung в переговорах о ценах.

По данным инсайдеров, Samsung уже решила большинство технических проблем, но NVIDIA уже распределила объёмы заказов между SK Hynix и Micron, поэтому переговоры могут затянуться.