OKI разработала технологию Tiling CFB для интеграции оптических полупроводников в 300-мм кремниевые пластины

Компания OKI объявила о разработке технологии Tiling CFB (Crystal Film Bonding), которая позволяет интегрировать оптические полупроводники малого диаметра в 300-мм кремниевые пластины. Ранее это было невозможно из-за разницы в размерах пластин. Новая технология способствует развитию перспективного направления — конвергенции фотоники и электроники.

Стремительное развитие искусственного интеллекта (ИИ) увеличило спрос на дата-центры, что привело к необходимости снижения энергопотребления при одновременном росте вычислительных мощностей. Одним из решений этой проблемы является фотонно-электронная конвергенция, объединяющая оптические и электронные схемы для высокоскоростной передачи данных с низким энергопотреблением.

«Технология Tiling CFB позволяет выполнять 52 операции переноса с одной 2-дюймовой пластины InP на всю поверхность 300-мм кремниевой пластины, обеспечивая эффективное использование материалов», — отмечают в OKI.

Среди ключевых преимуществ технологии — высокая точность размещения (±1 мкм) и возможность повторного использования пластин InP, что снижает нагрузку на окружающую среду. В демонстрационном тесте процесс переноса 30×30 мм элементов на 300-мм пластину занял около 10 минут, что соответствует требованиям промышленного производства.

OKI планирует ускорить коммерциализацию технологии, сотрудничая с производителями устройств и университетами. Tiling CFB также может адаптироваться для работы с пластинами InP диаметром 3–4 дюйма и 200-мм кремниевыми пластинами.

ИИ: Разработка OKI выглядит перспективно, особенно на фоне роста спроса на энергоэффективные решения для ИИ и дата-центров. Если технология действительно масштабируется, это может дать новый импульс развитию фотоники.

Источник: OKI