Apple представит iPhone 18 с процессором A20 на 2 нм и новой технологией упаковки чипов

Apple готовит масштабные изменения в конструкции процессоров для iPhone. По данным аналитика Минг-Чи Куо, в 2026 году с выходом линейки iPhone 18 компания откажется от текущей технологии упаковки чипов InFO (Integrated Fan-Out) в пользу WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module). Новый метод позволит снизить затраты на производство, повысить производительность и выход годных чипов, что особенно важно при переходе на новый 2-нанометровый процесс от TSMC.

Модели A20 и A20 Pro станут первыми 2-нанометровыми чипами в смартфонах Apple. Однако переход на столь передовую технологию будет дорогим — стоимость производства одной кремниевой пластины оценивается примерно в 30 000 долларов (~2,4 млн рублей). Высокая цена и изначально низкий выход годных чипов (около 60% на этапе тестирования) вынуждают Apple искать способы оптимизации производства.

Новая технология WMCM использует процесс MUF (Molding Underfill), который объединяет этапы underfill и формования чипа, сокращая расход материалов и повышая эффективность производства. Это особенно важно, поскольку TSMC — даже для ключевого клиента вроде Apple — не планирует предоставлять особые условия при браке пластин.

Помимо WMCM, Apple также разрабатывает технологию SoIC (System on Integrated Chips), позволяющую напрямую соединять два передовых чипа в единую конструкцию. Это обеспечивает более плотные соединения, меньшие задержки и повышенную производительность. Однако, согласно утечкам, данное решение будет зарезервировано для будущей серии M5, которая появится в обновленных MacBook Pro 14" и 16".

Если прогнозы подтвердятся, iPhone 18 может стать самым значительным технологическим скачком Apple со времен перехода на 3-нанометровый процесс в чипе A17 Pro. Остается вопрос, как компания решит проблемы с отводом тепла и практической реализацией нововведений.