TSMC переносит производство передовых 2-нм и 1,6-нм технологий в США

Компания TSMC, являющаяся мировым лидером в производстве передовых полупроводниковых чипов, продолжает переносить свои ключевые технологии за пределы Тайваня. Изначально планировалось сохранить производство самых современных процессов на родине, однако ситуация изменилась — теперь даже технологии 2 нм и 1,6 нм (A16) будут производиться в США.

В 2020 году TSMC впервые объявила о строительстве завода в Аризоне, где сейчас уже выпускаются чипы по 4-нм техпроцессу. Такие компании, как AMD, подтвердили намерение использовать продукцию американского завода. Однако, как отметила глава AMD Лиза Су, стоимость производства в США будет на 5-20% выше.

«Стоимость производства в США будет на 5-20% выше», — заявила Лиза Су, CEO AMD.

Второй завод TSMC в США, который должен был начать выпуск 3-нм чипов в 2026 году, теперь запустится только в 2028 году. Позже компания планирует построить третий завод (F21 P3) с технологиями 2 нм (N2) и A16 (1,6 нм), а также сопутствующее предприятие по передовой упаковке чипов. Это позволит полностью локализовать производственный цикл в США, без необходимости отправлять чипы на упаковку в Тайвань.

Четвёртый завод изначально будет использовать те же процессы, что и третий, но с возможностью перехода на ещё более совершенные технологии, вероятно, A14 (1,4 нм). Согласно данным TSMC, A14 по сравнению с N2 обеспечит:

• увеличение скорости на 15% при том же энергопотреблении;
• снижение энергопотребления на 30% при той же скорости;
• увеличение плотности транзисторов на 20%.

Технология A16, в свою очередь, по сравнению с N2P предлагает:

• увеличение скорости на 8-10% при том же напряжении;
• снижение энергопотребления на 15-20% при той же скорости;
• увеличение плотности чипов в 1,1 раза.