NVIDIA тестирует новый стандарт упаковки чипов. Архитектура Rubin может принести революционные изменения

NVIDIA может отказаться от текущего стандарта упаковки чипов CoWoS в пользу новой технологии CoWoP. Это решение дебютирует в будущем семействе ускорителей Rubin, а именно в модели GR150, выход которой запланирован на 2027 год.

Сейчас большинство чипов для ИИ и высокопроизводительных вычислений (HPC) используют технологию CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) — проверенное решение, применяемое, например, в картах NVIDIA H100 или AMD MI300. Однако, согласно утечкам из DigiTimes, NVIDIA уже тестирует CoWoP (Chip-on-Wafer-on-Platform PCB) — технологию, которая устраняет слой подложки и позволяет напрямую соединять интерпозеры с материнской платой.

Новая технология упаковки предлагает ряд преимуществ:

• Лучшая целостность сигнала (SI) — отсутствие потерь в подложке, увеличенная дальность NVLINK.
• Улучшенное питание (PI) — регулятор напряжения (VR) расположен ближе к GPU, что снижает потери и помехи.
• Эффективное охлаждение — отсутствие крышки, прямой контакт радиатора с кремнием.
• Снижение затрат и риска миграции электронов.
• Отсутствие крышки и упаковки = снижение стоимости производства.
• Лучшее соответствие долгосрочной концепции «Dielet model».

Для конечного пользователя (будь то компании, работающие с ИИ, или геймеры) это может означать более низкие температуры, повышенную энергоэффективность и лучшую масштабируемость GPU в крупных системах.

Первые тесты с макетом GPU и памятью HBM в формате 110x110 мм начались в июле 2025 года. В августе стартуют испытания функциональной версии GPU GB100 с CoWoP — проверка конструкции, термодинамики и пропускной способности NVLINK. Прототипная плата e6540 с двумя чипами GB102 будет использоваться для внутренних тестов без участия внешних клиентов. В 2026 году NVIDIA планирует протестировать чип GR100 в формате SXM8 с новой упаковкой. Это станет подготовкой к полномасштабному производству Rubin GR150 с CoWoP, которое должно начаться в конце 2026 года, а первые готовые продукты появятся на рынке в 2027 году.

NVIDIA не отказывается полностью от CoWoS. Оба стандарта будут сосуществовать: CoWoP станет решением для самых передовых чипов, где критичны интеграция и энергоэффективность, а CoWoS останется в использовании там, где важны стабильность производства и зрелость цепочки поставок.

Не все настроены оптимистично. Аналитики, включая Morgan Stanley, считают, что внедрение CoWoP будет сложным и дорогостоящим. Потребуется создать новую цепочку поставок, модифицировать материнские платы и повысить точность производства. Поэтому вероятность того, что Rubin GR150 будет полностью основан на CoWoP, пока остается под вопросом.

Почему это важно для геймеров?

Хотя CoWoP — это технология для центров обработки данных и ИИ, её развитие напрямую повлияет на будущее игрового оборудования. В прошлом многие инновации из серверного сегмента (например, HBM, охлаждение без крышки, многокристальные GPU) со временем переходили в потребительские видеокарты. Если CoWoP окажется успешным, в долгосрочной перспективе это может привести к появлению более производительных, холодных и компактных графических чипов с меньшим энергопотреблением. Для геймеров, особенно интересующихся будущими поколениями NVIDIA GeForce RTX, это означает снижение троттлинга, более низкие температуры и ускоренную связь между GPU и памятью. В итоге это может повысить производительность потребительских GPU следующего поколения.