Intel представила процесс Intel 18A: на 25% быстрее и на 40% энергоэффективнее

На симпозиуме VLSI в Японии Intel представила детали нового технологического процесса Intel 18A, который должен выйти в массовое производство во второй половине 2025 года. Этот процессорный узел сочетает транзисторы Gate-All-Around с сетью подачи питания PowerVia на обратной стороне кристалла, что создает совершенно новую архитектуру металлических слоев.

Благодаря подаче питания через тыльную часть кристалла, Intel удалось уменьшить расстояние между соединениями на критических слоях, одновременно увеличив его на верхнем слое, что улучшило выход годных чипов и упростило производство. В стандартизированных тестах мощности, производительности и площади на субблоке ядра Arm процесс Intel 18A показал примерно на 15% более высокую производительность при том же энергопотреблении по сравнению с Intel 3. При напряжении 1,1 вольта тактовая частота увеличивается до 25% без дополнительных энергозатрат, а при напряжении около 0,75 вольт производительность может вырасти на 18%, или энергопотребление снизиться почти на 40%.

Среди ключевых особенностей процесса — значительное уменьшение высоты ячеек: производительные ячейки имеют высоту 180 нанометров, а высокоплотные — 160 нанометров, что меньше, чем у предшественников. Количество металлических слоев на лицевой стороне сократилось с 12–19 (Intel 3) до 11–16 (Intel 18A), с добавлением трех дополнительных слоев на тыльной стороне для поддержки PowerVia. Расстояние между соединениями на слоях M1–M10 уменьшено с 60 до 32 нанометров, а в верхних слоях снова увеличено. Для слоев M0–M4 используется низкоапертурная EUV-литография, что сокращает количество необходимых масок на 44% и упрощает производственный процесс.

Intel планирует представить 18A в своем энергоэффективном чиплете «Panther Lake» и в линейке Xeon 7 семейства Clearwater Forest, использующей только энергоэффективные ядра. Для разных сегментов рынка будут доступны три варианта: оптимизированный по стоимости (17 слоев), сбалансированный (21 слой) и ориентированный на производительность (22 слоя).

Источник: HardwareLuxx