NVIDIA готовит Rubin GPU и Vera CPU на 3 нм: тестовые образцы уже в сентябре

Согласно данным инсайдеров, NVIDIA завершит разработку (Tape-out) новых чипов Rubin GPU и Vera CPU уже в этом месяце. Первые тестовые образцы могут появиться у клиентов уже в сентябре.

Основные характеристики Rubin GPU:

• Производство по 3 нм техпроцессу TSMC N3P
• Использование передовой упаковки CoWoS-L
• Поддержка 8-слойной памяти HBM4
• Запуск в массовое производство запланирован на начало 2026 года

Новая платформа Rubin будет работать в паре с процессором Vera, образуя суперчип Vera Rubin, который должен заменить текущее решение Grace Hopper.

Среди других нововведений:

• NVLink 6 Switch со скоростью до 3600 ГБ/с
• Компоненты CX9 SuperNIC с пропускной способностью 1600 ГБ/с

Названия чипов NVIDIA традиционно посвящены учёным - Rubin и Vera получили имена в честь астронома Веры Рубин (1928-2016), внесшей значительный вклад в исследование тёмной материи.

→ ИИ: Переход на 3 нм техпроцесс и поддержка HBM4 обещают существенный прирост производительности для ИИ-вычислений. Интересно, как это отразится на рыночной позиции NVIDIA в условиях растущей конкуренции.