Intel и SoftBank разрабатывают энергоэффективную альтернативу HBM для ИИ-дата-центров
Американский гигант Intel и японская корпорация SoftBank объединились для создания альтернативы памяти HBM (High Bandwidth Memory). Совместное предприятие Saimemory займется разработкой прототипа на базе технологий Intel и патентов японских университетов, включая Токийский университет. Цель — представить готовый прототип и оценить возможность массового производства к 2027 году, с планами коммерциализации до конца десятилетия.
HBM широко используется в ИИ-процессорах для временного хранения больших объемов данных, но эти чипы сложны в производстве, дороги и энергозатратны. Партнеры предлагают решение — многослойные DRAM-чипы с более эффективной разводкой, что позволит сократить энергопотребление вдвое по сравнению с HBM.
SoftBank планирует получить приоритет в поставках новых чипов. В настоящее время производством HBM занимаются только Samsung, SK hynix и Micron. Saimemory надеется занять нишу на японском рынке, где спрос на ИИ-чипы превышает предложение. Это также первая за 20 лет попытка Японии вернуться в число ведущих поставщиков памяти.
Ранее Samsung и NEO Semiconductor уже анонсировали разработку 3D DRAM, но их цель — увеличение емкости чипов (до 512 ГБ). Saimemory же фокусируется на снижении энергопотребления, что критически важно для дата-центров с растущими аппетитами ИИ-систем.
ИИ: Интересно, что Япония, некогда доминировавшая на рынке памяти (70% мирового производства в 1980-х), делает ставку на энергоэффективность — возможно, это станет ее конкурентным преимуществом в эпоху экологичных технологий.
Источник: Tomshardware.com
0 комментариев