Sarcina Technology запустила платформу AI Chiplet

26 марта 2025, 19:58 / Технологии → Новости / Технологии

Sarcina Technology, глобальный специалист по корпусированию полупроводников, с радостью объявляет о запуске своей инновационной платформы ИИ

Thumbnail: Искусственный интеллект Иску́сственный интелле́кт (ИИ; англ. artificial intelligence, AI) — свойство искусственных интеллектуальных систем выполнять творческие функции, которые традиционно считаются прерогативой человека (не следует путать с искусственным сознанием); наука и технология создания интеллектуальных машин, особенно интеллектуальных компьютерных программ. Искусственный интеллект связан со сходной задачей использования компьютеров для понимания человеческого интеллекта, но не обязательно ограничивается биологически правдоподобными методами. Существующие на сегодня интеллектуальные системы имеют довольно узкие области применения. Википедия

, которая позволит реализовать передовые решения по корпусированию ИИ, которые можно адаптировать под конкретные требования клиентов. Используя технологию сборки FOCoS-CL (Fan-Out Chip-on-Substrate-Chip Last) от ASE, эта платформа включает интерпозер, который поддерживает чиплеты, использующие UCIe-A для межсоединений между кристаллами, что позволяет поставлять экономически эффективные, настраиваемые, передовые решения.

Sarcina Technology ставит перед собой задачу расширить границы разработки вычислительных систем ИИ, предоставив уникальную платформу, которая обеспечивает эффективные, масштабируемые, настраиваемые и экономичные решения по упаковке полупроводников для приложений ИИ. Поскольку рабочие нагрузки ИИ продолжают развиваться, возникает потребность во все более сложных решениях по упаковке, способных поддерживать более высокие вычислительные требования. Новая технология упаковки интерпозера Sarcina объединяет ведущие решения памяти с высокоэффективными межсоединениями. Независимо от того, отдаете ли вы приоритет стоимости, производительности или энергоэффективности, новая платформа ИИ Sarcina может предоставить.

По словам доктора Ларри Зу, генерального директора Sarcina Technology:

«Шесть лет назад, после создания прототипа 2.5D кремниевого интерпозера TSV, который интегрировал одну ASIC и два HBM, мы предсказали, что эта технология позволит создавать очень сложные вычислительные решения. Сегодня это видение становится реальностью, движимой межсоединениями RDL-die-to-die, такими как UCIe».

Зу продолжает: «С технологией сборки FOCoS мы вступаем в новую эру вычислений на базе ИИ. Наша платформа ИИ обеспечивает большую эффективность и настраиваемость при самой низкой стоимости в отрасли для генеративных чипов ИИ. Это гарантирует нашим клиентам сохранение конкурентоспособности в быстро меняющемся ландшафте ИИ».

Команда Sarcina успешно разработала интерпозер с интерфейсом данных до 64 бит на модуль, достигая скорости передачи данных до 32 ГТ/с. Это обеспечивает наивысшую производительность UCIe-A с точки зрения как пропускной способности, так и скорости передачи данных, как указано в стандарте UCIe 2.0. Для дальнейшего повышения пропускной способности передачи данных несколько модулей могут быть расположены параллельно вдоль края кремниевого кристалла. Также есть выбор между чипами памяти в корпусе LPDDR5X/6 и HBM.

Sarcina обладает обширным опытом в проектировании мощных, высокопроизводительных полупроводниковых корпусов. Это позволяет стартапам в области полупроводников сосредоточиться на разработке эффективных алгоритмов для генеративного ИИ и обучения периферийного ИИ без необходимости в дорогостоящей команде по посткремниевому проектированию и производству. Стартапы могут просто разработать свой кремний и передать его Sarcina для посткремниевой упаковки, оптимизируя процесс и сокращая затраты при сохранении высокой производительности. Решение Sarcina для интерпозера «от кристалла к кристаллу» позволяет клиентам ИИ использовать чиплеты для формирования больших кремниевых областей, поддерживая высокопроизводительные вычисления с удовлетворительным выходом пластин. Эта большая конструкция корпуса позволяет интегрировать больше памяти, что имеет решающее значение для приложений генеративного ИИ, требующих быстрой параллельной обработки данных.

Основные характеристики новой платформы искусственного интеллекта Sarcina:

Экономически эффективная конструкция чиплета: экономически эффективная альтернатива дорогим решениям SoC.
Быстрое соединение кристаллов по стандарту UCIe-A: интерфейс данных до 64 бит на модуль и скорость передачи 32 ГТ/с на линию. Поддерживает многомодульные конфигурации, избыточность соединений и конфигурации боковой полосы, как указано в стандартах UCIe 2.0.
Передовая технология корпусирования FOCoS-CL: экономичная замена дорогостоящей технологии кремниевых интерпозеров 2.5D TSV (Through-Silicon Via), а также других дорогостоящих решений, таких как кремниевые мостовые кристаллы с разветвленными соединениями RDL.
Опции LPDDR5X/6 и HBM: обеспечивают превосходную пропускную способность памяти и эффективность для поддержки различных рабочих нагрузок ИИ. Память LPDDR6 также включает технологию 3D-стекинга, похожую на HBM, достигая скорости передачи данных приблизительно 10 ГТ/с.
Масштабируемый размер корпуса: поддерживает размеры корпуса до 100 мм x 100 мм, что обеспечивает масштабируемость для различных приложений ИИ.
Характеристики мощности: <500 Вт при принудительном воздушном охлаждении и до 1000 Вт при жидкостном охлаждении, что обеспечивает гибкие возможности развертывания.
Интеграция памяти: поддерживает до 20 микросхем памяти LPDDR5X/6 или до 8 микросхем HBM3E, что обеспечивает высокоскоростную обработку данных для рабочих нагрузок ИИ.

Запуск платформы искусственного интеллекта Sarcina призван трансформировать возможности вычислений на основе искусственного интеллекта в таких отраслях, как автономные системы, центры обработки данных и научные вычисления.

Источник: Sarcina Technology