SK hynix отправляет клиентам первые в мире образцы 12-слойного HBM4

19 марта 2025, 09:17 / Технологии → Новости / Технологии

Компания SK hynix Inc. сегодня объявила, что впервые в мире отправила крупным клиентам образцы 12-слойной памяти HBM4, новой сверхвысокой производительности DRAM для ИИ

Thumbnail: Искусственный интеллект Иску́сственный интелле́кт (ИИ; англ. artificial intelligence, AI) — свойство искусственных интеллектуальных систем выполнять творческие функции, которые традиционно считаются прерогативой человека (не следует путать с искусственным сознанием); наука и технология создания интеллектуальных машин, особенно интеллектуальных компьютерных программ. Искусственный интеллект связан со сходной задачей использования компьютеров для понимания человеческого интеллекта, но не обязательно ограничивается биологически правдоподобными методами. Существующие на сегодня интеллектуальные системы имеют довольно узкие области применения. Википедия

. Образцы были доставлены с опережением графика на основе технологического превосходства и производственного опыта SK hynix, которые лидируют на рынке HBM, и компания должна начать процесс сертификации для клиентов. SK hynix намерена завершить подготовку к массовому производству 12-слойной продукции HBM4 во второй половине года, укрепив свои позиции на рынке памяти ИИ следующего поколения.

12-слойный HBM4, представленный в качестве образцов на этот раз, обладает лучшей в отрасли емкостью и скоростью, которые необходимы для продуктов памяти AI. Продукт впервые реализовал пропускную способность, способную обрабатывать более 2 ТБ (терабайт) данных в секунду. Это означает обработку данных, эквивалентных более чем 400 фильмам Full-HD (по 5 ГБ каждый) в секунду, что более чем на 60 процентов быстрее, чем у предыдущего поколения, HBM3E.

SK hynix также внедрила процесс Advanced MR-MUF для достижения емкости 36 ГБ, что является самым высоким показателем среди 12-слойных продуктов HBM. Процесс, конкурентоспособность которого была доказана успешным производством предыдущего поколения, помогает предотвратить коробление чипа, одновременно максимизируя стабильность продукта за счет улучшения рассеивания тепла.

Став первым в отрасли поставщиком, наладившим массовое производство HBM3 в 2022 году и 8- и 12-канальных HBM3E в 2024 году, компания SK hynix стала лидером на рынке памяти для ИИ, своевременно разрабатывая и поставляя продукцию HBM.

«Мы укрепили свои позиции в качестве лидера в экосистеме ИИ после многих лет последовательных усилий по преодолению технологических проблем в соответствии с требованиями клиентов», — сказал Джастин Ким, президент и руководитель AI Infra в SK hynix. «Теперь мы готовы плавно приступить к сертификации производительности и подготовительным работам для массового производства, используя опыт, который мы накопили в качестве крупнейшего в отрасли поставщика HBM».

Источник: Techpowerup.com