CoolIT выпустила однофазную систему охлаждения для чипов Nvidia

16 марта 2025, 16:50 / Технологии → Новости / Технологии

Компания CoolIT, специализирующаяся на жидкостных охлаждающих решениях для центров обработки данных, представила новую охлаждающую пластину с жидкостным охлаждением, которая, как рекламируется, рассеивает 4 кВт тепла, что в четыре раза больше, чем ускорителя Nvidia

NVIDIA Corporation (NASDAQ: NVDA) — американская компания, один из крупнейших разработчиков графических ускорителей и процессоров, а также наборов системной логики. На рынке продукция компании известна под такими торговыми марками как GeForce, nForce, Quadro, Tesla, ION и Tegra. Компания была основана в 1993 году. По состоянию на август 2006 года в корпорации насчитывалось более 8 тысяч сотрудников, работающих в 40 офисах по всему миру. Википедия

B200. Компания заявляет об удвоении рассеивания тепла по сравнению с текущими отраслевыми стандартами в отношении однофазных решений Direct Liquid Cooling (DLC). Это объявление выпадает прямо перед GTC, где Nvidia, как ожидается, представит свои предложения GB300 Blackwell Ultra и обсудит планы по архитектуре Rubin следующего поколения. Время может быть больше, чем просто совпадением.

Как следует из названия, прямое жидкостное охлаждение обеспечивает прямой контакт жидкого хладагента с тепловыделяющими компонентами, такими как ЦП или ГП. Однофазная часть относится к состоянию хладагента; в однофазном состоянии хладагент остается жидким, а в двухфазном он меняет состояние, закипая/конденсируясь. В целом это очень похоже на AIO (All-In-One) и пользовательские контуры жидкостного охлаждения, которые могут быть у вашего ПК. Оба основаны на одних и тех же принципах и подпадают под концепцию охлаждения с непосредственным охлаждением на кристалле (D2C).

Холодная пластина поглощает тепло от процессора и передает его охлаждающей жидкости в трубках, которая, по словам CoolIT, представляет собой либо воду, либо смесь воды и гликоля. Сообщается, что в ходе стандартных испытаний при расходе шесть литров в минуту (LPM) новые холодные пластины CoolIT достигли 97% отвода тепла от 4000-ваттного термического испытательного автомобиля (TTV), что указывает на превосходную эффективность теплопередачи. Компания также заявила о тепловом сопротивлении менее 0,009 градусов Цельсия/ватт при полном падении давления в контуре потока до 8 фунтов на квадратный дюйм (PSI). Для быстрого понимания этих цифр, более низкое значение теплового сопротивления для данного материала означает, что он проводит тепло более эффективно. Аналогично, в замкнутом контуре более низкое падение давления означает, что насосу не нужно так усердно работать для циркуляции охлаждающей жидкости.

Серверные процессоры, такие как AMD EPYC и Intel Xeon, могут выдавать до 500 Вт мощности. Хотя жидкостное охлаждение используется в некоторых высокопроизводительных конфигурациях, это число вполне достижимо для решений с воздушным охлаждением. Ускорители ИИ, например, AMD Instinct MI325X и семейство Nvidia Blackwell, напротив, разработаны с TDP более 1000 Вт. Обучение и запуск ИИ требуют больших вычислительных затрат и энергии.

С проявлением практической гонки вооружений между технологическими гигантами по всему миру производители микросхем раздвигают границы технологий для более высокой производительности. К сожалению, одним из таких аспектов является повышенное энергопотребление, и ситуация становится все хуже по мере развертывания большего количества этих стоек. Следовательно, мы наблюдаем растущую тенденцию к жидкостному охлаждению. Иммерсионное охлаждение кажется жизнеспособным решением, но оно ограничивает вертикальное штабелирование стоек, и не каждый центр обработки данных спроектирован с учетом такой инфраструктуры, поэтому на данный момент мы, вероятно, увидим рост внедрения решений D2C.

Источник: Tomshardware.com