CoolIT выпустила однофазную систему охлаждения для чипов Nvidia

Как следует из названия, прямое жидкостное охлаждение обеспечивает прямой контакт жидкого хладагента с тепловыделяющими компонентами, такими как ЦП или ГП. Однофазная часть относится к состоянию хладагента; в однофазном состоянии хладагент остается жидким, а в двухфазном он меняет состояние, закипая/конденсируясь. В целом это очень похоже на AIO (All-In-One) и пользовательские контуры жидкостного охлаждения, которые могут быть у вашего ПК. Оба основаны на одних и тех же принципах и подпадают под концепцию охлаждения с непосредственным охлаждением на кристалле (D2C).

Холодная пластина поглощает тепло от процессора и передает его охлаждающей жидкости в трубках, которая, по словам CoolIT, представляет собой либо воду, либо смесь воды и гликоля. Сообщается, что в ходе стандартных испытаний при расходе шесть литров в минуту (LPM) новые холодные пластины CoolIT достигли 97% отвода тепла от 4000-ваттного термического испытательного автомобиля (TTV), что указывает на превосходную эффективность теплопередачи. Компания также заявила о тепловом сопротивлении менее 0,009 градусов Цельсия/ватт при полном падении давления в контуре потока до 8 фунтов на квадратный дюйм (PSI). Для быстрого понимания этих цифр, более низкое значение теплового сопротивления для данного материала означает, что он проводит тепло более эффективно. Аналогично, в замкнутом контуре более низкое падение давления означает, что насосу не нужно так усердно работать для циркуляции охлаждающей жидкости.

Серверные процессоры, такие как AMD EPYC и Intel Xeon, могут выдавать до 500 Вт мощности. Хотя жидкостное охлаждение используется в некоторых высокопроизводительных конфигурациях, это число вполне достижимо для решений с воздушным охлаждением. Ускорители ИИ, например, AMD Instinct MI325X и семейство Nvidia Blackwell, напротив, разработаны с TDP более 1000 Вт. Обучение и запуск ИИ требуют больших вычислительных затрат и энергии.

С проявлением практической гонки вооружений между технологическими гигантами по всему миру производители микросхем раздвигают границы технологий для более высокой производительности. К сожалению, одним из таких аспектов является повышенное энергопотребление, и ситуация становится все хуже по мере развертывания большего количества этих стоек. Следовательно, мы наблюдаем растущую тенденцию к жидкостному охлаждению. Иммерсионное охлаждение кажется жизнеспособным решением, но оно ограничивает вертикальное штабелирование стоек, и не каждый центр обработки данных спроектирован с учетом такой инфраструктуры, поэтому на данный момент мы, вероятно, увидим рост внедрения решений D2C.

Источник: Tomshardware.com