Intel обработала 30 000 пластин с помощью инструмента для изготовления чипов High-NA EUV
«И́нтел» («Intel Corp.», МФА: [ˈɪntɛl ˌkɔːpə'reɪʃən]) — производитель электронных устройств и компьютерных компонентов (включая микропроцессоры, наборы системной логики (чипсеты) и др). Штаб-квартира — в Санта-Кларе (США, штат Калифорния). Википедия
Читайте также:Отчеты предполагают, что SK hynix завершает сделку по приобретению Intel NAND BusinessASUS представляет совершенно новую линейку серверных процессоров Intel Xeon 6AEWIN представляет высокодоступный сервер хранения данных на базе процессоров Intel Xeon 6Южнокорейские дистрибьюторы предлагают варианты Intel Core i5 14600KF и 14400F «Value Pack»GIGABYTE выпустила новые серверы на базе Intel Xeon
ASML — нидерландская компания, крупнейший производитель литографического оборудования для микроэлектронной промышленности, необходимого в том числе для изготовления СБИС, микросхем памяти, флеш-памяти, микропроцессоров.
Центральный офис — в Велдховене (европейский технологический регион Brainport Eindhoven), там же находятся исследовательские и производственные отделы, в местах установки оборудования действует более 60 центров обслуживания в 16 странах.
Компания, изначально называвшаяся ASM Lithography, была основана в 1984 году как совместное предприятие компаний Advanced Semiconductor Materials International (ASMI) и Philips. Впоследствии у Philips осталась только небольшая часть акций ASML. C рыночной капитализацией в $350 млрд (на осень 2021 года) компания входит в верхнюю часть индекса Nasdaq-100. Википедия
Читайте также:ASML: продажи и доход в 2024 годуУниверситет, поддерживаемый ASML, подвергся кибератакеГенеральный директор ASML заявил, что Китай отстает на 10–15 лет в производстве микросхемASML ограничила продажу наборов Lego EUVRapidus устанавливает первую в Японии машину для литографии ASML NXE:3800E EUV
Intel установила и начала использовать два инструмента литографии High-NA EUV от ASML на своей фабрике разработки D1 около Хиллсборо, штат Орегон, в прошлом году и теперь обработала около 30 000 пластин с помощью этих систем, сообщил инженер Intel Стив Карсон на конференции SPIE Advanced Lithography + Patterning. Intel была первым ведущим производителем чипов, который получил машины High-NA EUV (которые, как полагают, стоят €350 миллионов каждая) в прошлом году и планирует использовать их для производства своих чипов 14A (класса 1,4 нм) через несколько лет.
Внедрение совершенно нового производственного инструмента раньше конкурентов важно, поскольку это позволяет Intel разрабатывать различные аспекты производства High-NA EUV (например, стекло для фотошаблонов, пленки для фотошаблонов, химикаты и т. д.), которые в конечном итоге могут стать отраслевыми стандартами. Кроме того, ASML готова разработать свои инструменты Twinscan EXE:5000 High-NA EUV с обратной связью, предоставленной инженерами Intel, что может дать американскому гиганту преимущество перед конкурентами с течением времени.
Обработка 30 000 пластин за квартал — это намного меньше, чем могут сделать системы коммерческого класса. Однако для использования в НИОКР это число огромно, что демонстрирует серьезность намерений Intel стать ведущим производителем чипов в эпоху High-NA EUV.
Хотя ASML считает свои литографические инструменты Twinscan EXE:5000 High-NA EUV предсерийными инструментами, не предназначенными для крупносерийного производства, Intel, как сообщается, заявила, что эти системы «более надежны, чем более ранние модели». Тем не менее, в отчете не уточняется, является ли Twinscan EXE:5000 от ASML более надежным, чем предсерийный инструмент Twinscan NXE:3300 компании 2013 года, который использовался для разработки существующей экосистемы EUV, или серийные Twinscan NXE:3600D или NXE:3800E, которые сегодня используются для крупносерийного производства (HVM). Учитывая, что ASML использует аналогичные источники света для машин NXE и EXE, они действительно могут быть очень надежными.
Инструменты литографии High-NA EUV Twinscan EXE от ASML могут достигать разрешения до 8 нм с одной экспозицией, что является существенным улучшением по сравнению с системами Low-NA EUV, которые обеспечивают разрешение 13,5 нм с одной экспозицией. Хотя инструменты Low-NA EUV текущего поколения все еще могут достигать разрешения 8 нм с двойным шаблонированием, это удлиняет цикл продукта и может повлиять на выход продукции. Инструменты High-NA EUV сокращают поле экспозиции вдвое по сравнению с системами Low-NA EUV, которые требуют от разработчиков чипов изменения своих конструкций. Учитывая стоимость и особенности систем литографии High-NA EUV, все производители чипов имеют разные стратегии для их внедрения. Intel явно хочет быть первым, кто внедрил эту технологию, тогда как TSMC немного более осторожен.
Источник: Tomshardware.com
0 комментариев