AMD выпустила мобильный процессор Fire Range с 3D V-Cache
Advanced Micro Devices, Inc. (AMD, дословный перевод с англ. — «передовые микроустройства») — производитель интегральной микросхемной электроники. Второй по объему производства и продаж производитель процессоров архитектуры x86 c долей рынка 16,9 %▲(2014), а также один из крупнейших производителей графических процессоров (после приобретения ATI Technologies в 2006 году), чипсетов для материнских плат и флеш-памяти. Компания с 2009 года не имеет собственного производства и размещает заказы на мощностях других компаний. Википедия
Читайте также:AMD 2025 Международная выставка потребительской электроники CES Основной доклад LiveblogASRock представит полный ассортимент материнских плат AMD B850 на выставке CES 2025Asus представляет свою первую материнскую плату AMD Apex для процессоров RyzenECS готовит 14-дюймовый ноутбук с восьмиядерным процессором AMD KrackanAMD и 64 ГБ ОЗУ — лидеры обзора Steam
Ryzen (/ˈraɪzən/, рус. ра́йзен) — торговая марка микропроцессоров транснациональной корпорации AMD второй половины 2010-х годов. Данное семейство процессоров относится к архитектуре x86_64, применяется в настольных, мобильных и встроенных вычислительных системах и на данный момент использует процессорные микроархитектуры Zen, Zen+, Zen 2, Zen 3. 13 декабря 2016 года марка Ryzen была анонсирована на специальном саммите AMD New Horizon, одновременно с новой микроархитектурой Zen. Википедия
Читайте также:Asus представляет свою первую материнскую плату AMD Apex для процессоров RyzenПредставлен мини-ПК GMKTec K11 с объемом памяти до 96 ГБ, процессором Ryzen 9 и поддержкой OCuLinkПоставщик утверждает, что Ryzen 9 9955HX3D готов к запускуRyzen 7 9800X3D популярнее всей серии Ryzen 9000Ноутбучный чип AMD Strix Halo Ryzen AI MAX соответствует настольному Ryzen 9 7950X
3D (3-D) (от англ. 3-dimensional) — англицизм. Может означать: Что-либо, имеющее три измерения, см. размерность пространства; Трёхмерное пространство; Трёхмерная графика; Объёмный звук («3D-звук»); 3D-шутер; 3D-сканер; 3D-принтер.Также термин «3D» применяется к технологиям, использующим эффект стереоскопии: Стереокинематограф Стереодисплей Трёхмерное телевидение Стереоскопический фотоаппарат 3D-очкиКомпании: 3D Realms The 3DO CompanyВ компьютерной индустрии: 3DNow! Википедия
Читайте также:Ryzen 9 9950X3D: новый процессор от AMDAMD Ryzen 9 9550X3D оснащен 3D V-кэшем на одном CCD, тактовой частотой 5,6 ГГц и TDP 170 ВтYMTC 3D NAND: протестирована новая флэш-памятьРазборка AMD 3D V-Cache показывает, что большая часть Ryzen 7 9800X3D — это фиктивный кремнийКооперативный Rogue-Lite Hyper Light Breaker выйдет 15 января 2025 года с 3D Solar Ash Aesthetics
(Изображение предоставлено: AMD)
(Изображение предоставлено: AMD)
Центра́льный проце́ссор (ЦП; также центра́льное проце́ссорное устро́йство — ЦПУ; англ. central processing unit, CPU, дословно — центральное обрабатывающее устройство) — электронный блок либо интегральная схема (микропроцессор), исполняющая машинные инструкции (код программ), главная часть аппаратного обеспечения компьютера или программируемого логического контроллера. Иногда называют микропроцессором или просто процессором.
Изначально термин центральное процессорное устройство описывал специализированный класс логических машин, предназначенных для выполнения сложных компьютерных программ. Википедия
Читайте также:Asus представляет свою первую материнскую плату AMD Apex для процессоров RyzenIntel представляет процессоры Core Ultra 65W для настольных ПК, чипсеты B860 и H810Intel выпускает мобильные процессоры Core Ultra 200HX для игровых ноутбуковRedmiBook 2025: новые модели с Intel Core 200HВ Linux добавлены PCI-идентификаторы процессоров Razer Lake, Nova Lake и Wildcat Lake
Флагманский Ryzen 9955HX3D создан из того же кремния, что и настольный процессор Ryzen 9 9950X3D, который AMD также анонсировала сегодня. Эти чипы используют архитектуру Zen 5 с 16 ядрами и 32 потоками в сочетании с дополнительным чиплетом кэша L3 объемом 96 МБ, который расположен под одним из двух чиплетов, содержащих ядра ЦП. Этот дополнительный слой кэша обеспечивает взрывной прирост производительности в большинстве игр, но он не ускоряет все игры одинаково. Ядра ЦП 9955HX3D могут повышаться до 5,4 ГГц, как и у модели предыдущего поколения Ryzen 9 7945HX3D.
Модель предыдущего поколения была ограничена одной серией дорогих ноутбуков от Asus, линейкой ROG Strix Scar, и они страдали от плохой доступности. AMD заявила, что новый чип HX3D скоро появится в ноутбуках, но не уточнила, будут ли они доступны в более широком ассортименте ноутбуков.
AMD also has two other standard HX models that come without 3D V-Cache technology. These Fire Range models replace the previous-gen Dragon Range chips, but AMD has winnowed down the standard HX product stack to only two models, whereas the prior generation had six models that stretched all the way down to a six-core 12-thread model. In contrast, the new HX series comes with either 12 or 16 cores. It’s possible that AMD could release more HX models in the future; we’ll dig for more details.
As you can see above, the Ryzen 9 9955HX and Ryzen 9 9850HX have the same boost clocks and cache capacities as their predecessors, but come with a 55W TDP, a marked decrease from the prior-gen’s peak of 75W+.
AMD hasn’t shared benchmarks for these processors yet, but we’ll track down more details when we meet with the company this week. AMD says the Ryzen 9000HX series chips will be available in the first half of this year.
Источник: Tomshardware.com
0 комментариев