IBM разрабатывает комплексное оптическое соединение для центров обработки данных
IBM (произносится ай-би-эм; [aɪbiːˈɛm]; аббр. от англ. International Business Machines) — американская компания со штаб-квартирой в Армонке (штат Нью-Йорк), один из крупнейших в мире производителей и поставщиков аппаратного и программного обеспечения, а также IT-сервисов и консалтинговых услуг.
Распространённое прозвище компании — Big Blue, что можно перевести с английского как «большой синий» или «голубой гигант». Википедия
Читайте также:Инновации в области транзисторов CFET от TSMC, IBM и SamsungIBM расширяет квантовый центр обработки данных в ПокипсиZynga обязали выплатить IBM 45 миллионов долларовIBM закрывает китайские научно-исследовательские центры, ссылаясь на спад в инфраструктурном бизнесеМейнфрейм IBM 7090 выставлен на аукцион стоимостью до 60 000 долларов США
В то время как текущие решения на основе меди, такие как NVLink от NVIDIA, предлагают впечатляющие скорости пропускной способности 1,8 ТБ/с, а Optical Compute Interconnect от Intel достигает 4 ТБ/с двунаправленной пропускной способности, технология IBM фокусируется на масштабируемости и эффективности. Компания планирует изначально реализовать 12 несущих волн с потенциалом размещения до 32 волн за счет сокращения расстояния до 18 микрометров. Кроме того, конструкция позволяет вертикально укладывать до четырех PWG, что потенциально обеспечивает 128 каналов передачи. Технология прошла строгое тестирование по стандарту JEDEC, включая 1000 циклов термического напряжения в диапазоне от -40 °C до 125 °C и длительное воздействие экстремальных условий, включая влажность 85% при 85 °C. Компоненты также доказали свою надежность в ходе тысячечасовых испытаний на хранение при различных экстремальных температурах. Пропускная способность CPO в настоящее время неизвестна, но мы ожидаем, что она превзойдет текущие решения.
Новая технология CPO может ускорить обучение Large Language Model (LLM) до пяти раз, потенциально сокращая период обучения с трех месяцев до всего трех недель. Инновация также обещает существенное повышение энергоэффективности, при этом исследователи заявляют о более чем 80%-ном снижении энергопотребления по сравнению с обычными электрическими соединениями. IBM внедрила некоторые корректировки состава, и сейчас проводятся новые этапы тестирования, результаты которых ожидаются в начале 2025 года. С уровнем тестирования JEDEC IBM может подтолкнуть CPO к тому, чтобы стать стандартом JEDEC в 2025 году.
Источник: via HardwareLuxx
0 комментариев